看起来三星和台积电的距离正在拉近 ， 却没想到台积电或将成为高通独家芯片代工厂 。 这样的结果会导致台积电再次拉开与三星的距离 。
其次高通骁龙芯片或比肩苹果A系列 ， 直面联发科天玑 。
从高通的角度来看 ， 有了台积电更先进工艺的支持 ， 芯片性能或许会得到不小的提升 ， 良率问题能够松一口气了 。 一旦高通通过台积电压制住了芯片功耗 ， 还能取得较大性能突破 ， 或许能比肩苹果A系列 ， 并且直面联发科天玑处理器、
苹果 ， 联发科是高通主要的对手 ， 苹果A系列和联发科天玑都是找台积电代工的 ， 只要高通在设计层面保证质量 ， 优化芯片架构 ， 未来骁龙芯片也有可能做到和A系列一样的水准 。
高通下一款旗舰处理器应该是骁龙8Gen2 ， 从三星转为台积电 。 这款芯片或许会成为检验高通与台积电合作的成果 。 考虑到台积电3nm还没有量产 ， 所以骁龙8Gen2将继续采用4nm工艺 ， 如果顺利 ， 预计今年底就能发布 。
现在的压力来到了三星身上 ， 高通是三星重要的客户订单来源 。 面对高通出走的想法 ， 三星能留住高通订单吗？或许不是没有可能 。 要是三星能提高芯片良率 ， 解决功耗问题 ， 说不定能留住高通 。
写在最后
知名分析师郭明錤传出消息 ， 高通和三星的合作关系增添了许多变数 。 三星或许该提前做好准备了 ， 要么解决良率问题留住高通 ， 要么寻求更多的客户订单 。 至于结果如何 ， 得看三星自己了 。
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