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【软件|最强游戏手机评比，ROG6与红魔7S谁能更胜一筹？】随着第一代骁龙8+的发布 ， 众多手机厂家也纷纷推出了自己的新品 ， 性能、功耗和发热等都得到优化的情况下 ， 搭载骁龙8+的手机在体验上有了非常大的提升 。 尤其是对于咱们游戏玩家而言更是急需这样一款用起来流畅又不容易烫手的手机 ， 其中游戏手机又是最适合拿来玩游戏的神器 。 那么目前已经发布的两款游戏手机ROG6和红魔7S哪一款才是拥有完美体验的梦中情机呢？今天咱们就来对比一下两者都有哪些区别 ， 帮助大家更好的选择 。
既然是游戏手机 ， 那么重点肯定是游戏体验啦 ， 首先要看的是性能和散热方面的表现 ， 毕竟流畅、不卡不烫是咱们玩家最基本的需求了 。 ROG6是最先发布的骁龙8+游戏手机 ， 这次也是下了不少功夫 ， 除了这颗强大的处理器芯片 ， 还同时搭载满血版LPDDR5+UFS3.1 ， 三大顶级硬件的加持下 ， 性能自然也是嘎嘎上升 ， CPU和GPU性能提升了10%不说 ， 功耗还降低了30% ， 这就意味着手机更省电 ， 玩游戏也没那么容易发热了 。
在散热方面 ， ROG6采用的是矩阵式液冷散热架构6.0 ， 但实际上手机本身是只有5层散热 ， 相比于前代采用了更大面积的石墨烯和真空腔均温板作为散热材料 ， 有助于将热量均匀分布在设备整体上 ， 中置CPU和双电池的方案也能更好的将核心热量传导到各个冷却材料上 ， 另外在CPU和散热材质中间注入一种成分为氮化硼的冷却材料（它的导热性能是空气的200倍） ， 从而提高了CPU的散热速度 。 最后还要加上外置的散热背夹酷冷风扇6才是真正的散热架构6.0 。 其实从结构图中我们也能看到 ， 真正内置于手机上的散热导热材料其实就是石墨烯、均热板和氮化硼3种 。
接下来我们看一下红魔7S又是怎么样的呢？性能配置部分 ， 红魔7S一样搭载的是骁龙8+和满血LPDDR5、UFS3.1的三件套 ， 这也是目前旗舰机的标配 。 硬件部分没什么区别 ， 但是在如何对游戏进行优化调教方面 ， 明显还是红魔这种专业的游戏手机老厂经验更足了 。 在红魔7S上还搭载了MAGIC GPU自研稳帧引擎 ， 包含渲染成像同步、五重渲染缓冲、TC补帧、Magic Write魔法速写四大核心技术 ， 官方宣称可以消灭四大游戏卡顿场景 ， 帧率稳定性提升60%！
另外在散热方面红魔7S给出的方案看起来也更为豪华 ， 它的ICE9.0散热系统拥有整整9层散热材料和技术 ， 包含航天级石墨烯复合相变材料、超大面积的VC液冷散热板、超柔高导热稀土等 ， 最最主要的是手机内部还放置了一个主动散热风扇 ， 注意这不是ROG6的那种外置散热背夹 ， 是手机本身自带的 ， 好家伙这设计就很夸张了 。 当然了 ， 这不是红魔7S的首创 ， 是从红魔3开始经过多次迭代升级的版本 ， 已经很成熟了 。 起码从堆料上看 ， 红魔7S要比ROG6要强上不少 ， 不知道实际效果怎么样呢？
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