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芯片设计完整流程 ， 精简为以下步骤就是 ， 芯片规格指标制定 ， 划分功能模块 。 分模块用硬件描述语言verilog/vhdl ， 进行硬件描述 。 或者采购已有的IP ， 加快设计进度 。 验证人员对各个模块功能进行仿真验证 ， 反馈结果給设计人员 ， 反复修改bug直到模块能按照设计指标工作 。
所有模块设计ok之后 ， 各模块集成到一起 ， 进行各个模块的连线集成 ， 进行全芯片功能仿真 ， 然后继续反复改bug 。 然后设计综合 ， 生成电路 ， 后端仿真 ， 功耗分析等各类分析 ， 反复修bug ， 修timing 。 一切都没问题就freeze设计代码 ， 不能再修改设计了 ， 使用目标工艺库进行版图绘制 ， 这步就是你说的晶体管来源了 ， 都是软件自动调用工艺库提供的底层标准单元集成的 。
版图也就是芯片的物理实现做好之后 ， 做版图drc设计规则检查 ， 版图仿真 ， 寄生参数提取等等 ， 不符合目标的就继续修改版图布局 ， 直到符合设计目标 。 没问题了之后软件生成gdsii工艺加工文件给到工厂 ， 就可以用来制作mask掩膜板 ， 生产芯片了 。 数晶体管的话 ， 看软件报告吧 ， 都有详细信息 ， 用了多少晶体管 ， 占用面积多大 ， 用了多少层金属等等
【芯片|CPU的电路是怎么画出来的？一百多亿晶体管数数也得半辈子啊？】到了后面就是晶圆生产 ， 晶圆测试 ， 封装 ， 成品测试 ， 功能测试 ， 性能测试 ， 可靠性测试 ， 一致性测试 ， 老化测试等一系列工作 ， 如果芯片还是有bug ， 以上流程就要重新来过 ， 复杂的芯片需要大量的人力 ， 时间 ， 还有金钱 ， 所以没有钱 ， 没有人 ， 耐不住性子 ， 做不好芯片 。
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