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【华为|麒麟9100明年回归，14nm堆叠不输5nm？华为辟谣假消息！】
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在各大博主测试手机性能时 ， 两年前发布的麒麟9000仍名列前茅 ， 可与友商最新旗舰一较高下 ， 甚至功耗和发热还有一些优势 。 可惜这款芯片已经“绝版” ， 华为暂时无法生产新款处理器 ， 此时一些传闻却甚嚣尘上 ， 为了博眼球不惜造谣 。
某平台认证为“优质科技领域作者的”博主“科技
正如图上标注的那样 ， 这条消息很快被华为认证不实 ， 属于过去一年各类谣言集大成者 ， 将许多捕风捉影的消息融合到一起就成为了“爆料” 。 面对这种为了博眼球毫无下限的科技博主 ， 华为时任轮值董事长徐直军 ， 去年9月曾公开表示“关于华为5G芯片的假消息满天飞 ， 没一条是真的” 。
我们可以根据现有证据 ， 逐字逐句拆穿这位博主的谣言 ， 首先14nm 3D封装工艺真实存在 ， 有些类似苹果M1Ultra ， 华为甚至还申请了相关专利 。 但这项技术似乎暂时不能运用到手机上 ， 因为手机内部空间寸土寸金 ， 堆叠芯片会严重挤压影像、电池等其它配件堆料 ， 最多只能运用到电脑、信号基站、服务器等空间充裕的大型设备 。
这位博主还声称14nm性能相当5nm更是天方夜谭 ， 两项技术中间至少得有12nm、7nm两代的差距 ， 怎么可能实现跨越式的进步呢？就好像有人告诉你 ， 将两杯50℃温水倒在同一容器 ， 然后就能得到一杯100℃的沸水 ， 会有人相信吗？虽然堆叠芯片可以大幅提升综合性能 ， 但肯定没有办法弥补代差 ， 否则为什么还要研究更先进的芯片制作工艺呢？这种言论极其反智、反常识 。
然后该博主声称散热问题得到改善 ， 这更是罔顾事实揣测 ， 堆叠芯片意味着热量集中 ， 想要散热必须堆叠更多的导热材料 。 假设这种芯片真的用在手机 ， 可能一半的空间都要涂抹硅脂、VC液冷散热、铜管等 ， 而且这些热量不会凭空消失 ， 根据能量守恒定律会传递到表面 ， 这样你得到的并不是一部旗舰手机 ， 而是一个天价暖手宝 。
至于最后一点更是无稽之谈 ， 宣称华为P60采用麒麟9100售价与iPhone14持平 ， 可问题是iPhone14系列尚未发布 ， 你如何知道价格呢？退一万步讲即便你已经知道 ， 但P60最早也要明年发布 ， 现在连方案可能还没有最终敲定 ， 怎么就定价呢？况且在未来一年时间各种变数极多 ， 每一个都会影响产品定价 ， 莫说这位博主是胡乱猜测 ， 恐怕余承东都还没想好P60系列的定价 。
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