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按照惯例 ， 下半年又到了DIY新品的发布大潮 ， 厂商们似乎已经做好准备 ， 开始陆续“上菜” 。
目前有媒体在报道中表示 ， AMD的锐龙7000处理器将在9月15日上市 ， 性能更好的3D缓存版则在定于1月或者12月上市 。 而竞争对手Intel的13代酷睿则被安排在了10月份 ， 从节奏上来看AMD稍微快一点 。
目前公布的消息显示 ， AMD锐龙7000更新幅度不小 ， 构架上采用了Zen 4构架 ， IPC增加15% ， 单线程性能提升超过15% 。 内核内存带宽增加125% ， 并且添加了AVX-512指令集 ， 时钟速率将超过5.5Ghz ， 性能提升明显 。
此外锐龙7000的平台会升级至AM5 ， 不仅支持DDR5以及PCle 5.0 ， 还淘汰了Socket插槽 ， 使用更方便的LGA设计 ， 避免在安装散热器的过程中CPU会被暴力拔出导致CPU损坏 。
【AMD|采用Zen4构架 AMD锐龙7000处理器或定于9月上市】目前情况来看 ， AMD锐龙7000无论在性能还是设计上均有非常大的提升 ， 这也让不少用户对于今年的DIY产品有足够多的期待 ， 到10月份13代酷睿的发布 ， 下半年DIY产业会很热闹 。
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