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芯片|芯片龙头转移生产线，MiniLED产能紧张加剧，2产业巨头独享红利（名单）

芯片|芯片龙头转移生产线，MiniLED产能紧张加剧，2产业巨头独享红利（名单）
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一、来龙去脉
MiniLED走强 ， 其实和近期聚飞光电表示今年公司的MiniLED产品产销两旺有一定关系 。 但更重要的是昨天芯片代工领域的龙头台积电表示 ， 今年汽车芯片（主要是MCU芯片）供应短缺有望缓解 ， 据称台积电挪用了其他产品的产能 ， 相信其他厂商也会效仿 ， 相比汽车芯片的利润 ， LED芯片肯定是受影响的 ， 下游需求不减 ， 产能受到排挤 ， 再叠加之前厂商持续涨价 ， 有此表现并不奇怪 。
二、LED如何炒作？
传统的LCD（液晶屏幕）采用CCFL背光源 ， 后来有了LED背光源技术 ， 在LED背光源的基础上现在又发展出了MicroLED技术 ， 但因为良品率的关系 ， 妥协产生了MiniLED 。
而如今被高端电视机 ， 高端手机屏幕采用的OLED则自身是发光二极管 ， 不存在背光源的说法 ， 属于和LCD是平级的产品 。
当然因为MiniLED已经具备了自发光的特征 ， 所以也可以看作是和OLED平级的产品 ， 只是价格过于昂贵 ， 目前没有商业化 。
搞清楚了液晶屏的分类 ， 大家需要明白的就是MiniLED代表着当今显示屏领域最先进的技术 ， 所以秉承炒新不炒旧的原则 ， MiniLED才是众矢之的 。 另一方面 ， 低端产品不断提价 ， 也对MiniLED构成利好 ， 花同样的钱 ， 为啥不要更好的呢 。
Mini LED 在背光、显示等具有广阔应用前景 。 电视、显示器、笔记本、平板及车载显示都是Mini LED 背光有望渗透的潜在领域 。 Mini LED RGB 显示在商业领域也逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案 ， 不断提升显示效果 。 根据国盛证券的测算 ， Mini LED 背光带来的芯片市场超百亿人民币 。
三、MiniLED产业链

和传统的LED 产业链相比 ， MiniLED产业链并没有大的变化 ， 在不考虑上游外延片生产制作的前提下 ， 可以分为：芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节 。
1.芯片
芯片制造环节是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒 ， 并通过关键指标测试 ， 再进行磨片、切割、分选和包装等 。
当前 Mini LED 芯片的难点在于：
1）红光倒装芯片面临工艺一致性和小尺寸切割光效过低的问题 。
【芯片|芯片龙头转移生产线，MiniLED产能紧张加剧，2产业巨头独享红利（名单）】2）芯片尺寸微缩化对设备刻蚀/光刻精度要求提升 。
3）LED 芯片的一致性和可靠性、维修要求提升 。
Mini LED 背光芯片量产并规模出货企业相对较少 ， 具备相应客户、良率与量产能力的企业更为稀缺 ， 主要集中在拥有技术支持、产能布局合理、产能规模大等具有竞争优势的头部企业 ， 主要的供应商有晶电、三安光电、欧司朗、日亚化学、华灿光电等 。
2.封装/巨量转移
封装主要包括两种方案：COB 是将LED 芯片直接封装到模组基板上 ， 在对每个单元进行整体模封；IMD 则是将多组（两组、四组或六组）RGB 灯珠集成封装在一个小单元中 。 巨量转移技术环节分芯片分选和转移芯片 ， 难点在设备的分选算法、转移效率和良率控制 。
LED 封装企业大多布局Mini LED 封装技术 ， 木林森在CSP、COB 技术具有优势；国星光电同时布局COB 和IMD；瑞丰光电加码布局COB 产线；兆驰股份垂直产业链布局更全 。
3.面板
面板厂向玻璃基板背光方案延伸 ， 有望获得更强的产业链竞争地位 。 京东方Mini LED 玻璃基直显产品将在2021 年内推向市场 。
4.系统（组装）
即对Mini LED 终端应用的组装供货以及最终的测试 。

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