经验啦

  1. 首页 > 生活百科 > 科技 > >

MySQL|既然水的导热性不好，为什么高配机箱都使用水冷而非液态金属冷却？

MySQL

MySQL|既然水的导热性不好，为什么高配机箱都使用水冷而非液态金属冷却？

文章图片

MySQL|既然水的导热性不好，为什么高配机箱都使用水冷而非液态金属冷却？


因为水冷是最“合理”的方案首先说一些基本参数首先 ， 我大概整理了一些物质的导热系数（问度娘的 ， 可能不太准确）：

液氮的导热系数 ， 随温度和压力有较大变化 ， 但是基本上在0.0几这个档位 ， 不超过0.05 W/m·K 。
另外 ， 我们要记住一件事情：
导热的速度快慢 ， 除了和导热速率相关 ， 还和两者的温差相关 。
所以 ， 超低温的液氮才能成为极限超频玩家的首选 。 然后 ， 咱们捋一捋电脑散热的整个过程 。
我觉得 ， 大致能分成三部分 。




1.【产热】
CPU产热 ， 然后传递到顶盖 。
这部分的任务是将CPU产生的热量尽快传递到CPU的“外壳”上 。
多采用硅脂 ， 部分高端U采用钎焊以实现更快的导热速率 。

由于CPU晶片和顶盖之间有空隙 ， 填充物必须保证尽可能填满空隙 。
2.【散热器接受热量】
热量从CPU的顶盖传递到散热器的“底面” 。 这个阶段 ， 由于CPU顶盖和散热器底面本来就不是一起的 ， 导热介质最重要的是“传热快”以及“能填充缝隙”两点 。 同时 ， 由于CPU和顶盖之间空间极小 ， 这里的传热物质不用考虑“动起来”的问题 ， 或者说是“静态”的 。 因此 ， 此时的传热 ， 基本只需要考虑【导热系数】 。
3.【热量在散热器上传导】
这里开始就全是散热器的工作了 。 在接受了来自于CPU的热量以后 ， 散热器需要做的是尽快把热量“搬运”并且“分散”开来 。 这一部分 ， 重点就在于怎么“快速搬运”了 。 这时候 ， 除了可以选择【导热系数】极高的材料（风冷）；也可以选择【流动性】强的介质 ， 载着热量到处跑（水冷） 。
4.【热量在散热器末端传导到空气中】
这里要的是以最快速度将热量散发到空气中 。
除了一些离谱的手段（比如液氮搭配的散热器 ， 还有我见过一种冷却塔） ， 通常情况下在散热器的末端 ， 都是通过细密的“末端”材料增大与空气的接触面积 ， 结合风扇双管齐下 ， 尽快将热量散到空气中 。
那么 ， 我们现在 ， 自己来考虑一下怎么组一套散热方案首先 ， CPU内部这点一般跟散热器部分没关系 ， 一般用户也不会开CPU的盖 。 差点就硅脂 ， 好点就液金/钎焊 ， 看CPU厂家 。
然后 ， CPU到散热器之间 ， 目前最主流的是硅脂 ， 稍微特殊一些的有相变硅脂以及液金 。 相变硅脂相较于普通硅脂 ， 在温度上去后会产生变化 ， 从而进一步增加热量的交换速率 。 而液金尽管有比普通硅脂强得多的导热性 ， 但是流动性更强 ， 而且还有强得多的导电性 。 因此 ， 液金的使用 ， 通常要搭配一定的措施 ， 防止液金“乱跑” 。
总结总体来说 ， 液金作为散热介质 ， 在“不动”的情况下 ， 比不过铜铝等金属材质；在“动”的情况下 ， 又比不过水 。 因此 ， 其最适合的环境 ， 就是“基本不动” ， 但是需要一丢丢流动性来“填充缝隙”的环境 ， 即“CPU和散热器底座”之间那薄薄的一层 。
【MySQL|既然水的导热性不好，为什么高配机箱都使用水冷而非液态金属冷却？】代替硅脂 ， 是液金最合适、也最能发挥其特性的功能 。

    相关经验推荐


    上一篇：尼康|Hydra 超频工具获得 Radeon GPU 支持

    下一篇：酷睿处理器|12代酷睿i7游戏本4999元？七彩虹将星X15公模本RTX3050独显值了