【英特尔|AMD Zen4主板泄露天机 SSD真的要长胖了】
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AMD将于8月5日公开展示AMD Zen4锐龙7000系列处理器搭配的新主板 ， 包括华擎、华硕、映泰、技嘉、微星五大品牌 ， 代表型号均为X670E 。 微星提前泄露了新板子的部分核心规格 ， 包括4个导热垫片、4个PCIe 5.0 M.2固态盘 ， 以及M.2冰霜铠甲散热片 。
其中 ， 4个M.2 SSD的尺寸分别为2280、2580、2580、25110 ， 这也证实了此前的传闻 ， M.2 SSD要变宽了 。
M.2 SSD的长宽尺寸形态有多种形态 ， 包括2230、2242、2260、2280、22100 ， 代表宽度均为22毫米 ， 长度30-110毫米不等 ， 最常见的就是2280 。
2580、25110无疑意味着宽度将增加到25毫米 ， 长度则分别维持在80毫米、110毫米 。
自然 ， 这种新25毫米SSD无法安装在已有主板上 ， 但是旧的22毫米SSD能否安装在新的主板插槽上尚未可知 ， 理论上应该兼容 。
同时还有微星某X670E主板的设计图泄露 ， 可以看到双芯片组成的X670E、24+2+1相供电电路(最大电流105A)、三条PCIe x16扩展插槽、四个M.2插槽、八个SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6针供电接口、USB 3.2扩展插针 。
处理器插槽自然是新的AM5 ， 其左上角有一个金色的三角标记 ， 对准即可防止安装错误 ， 另外从插座中心位置到内存插槽 ， 标准距离为53.74毫米 。
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