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虽然话不中听 ， 但也要面对现实 ， 高通连续两次下给格芯32亿和42亿美元的芯片采购大单即便放给我国的芯片制造商 ， 恐怕也很难玩转 ， 只能干瞪眼般的望洋兴叹 。
格芯拿下高通两笔大单 ， 总价500亿人民币提到格芯（GF） ， 2009年之前还是美国超威半导体公司（AMD）的一部分 ， 自2009年起 ， AMD的晶圆业务从中剥离了出来 ， 格芯正式成立 ， 同时成为AMD的代工厂之一 ， 两家芯片制造商在业务上联系广泛 。
前段时间 ， 同样是美国芯片制造商的高通给格芯下了一笔32亿美元的芯片采购协议 ， 包括5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片；几天前 ， 两家再次传出更大订单 ， 高通将向格芯采购42亿美元的芯片 。
对于格芯 ， 500亿大订单对于格芯来说太至关重要了 ， 目前格芯是排在台积电、三星、联电之后的全球第4大晶圆代工厂 ， 同时是美国本土第一大晶圆代工厂 ， 与联电的市场份额十分接近 。 有市场分析人士指出 ， 格芯在获得该笔大订单后 ， 大概率将一举超过联电成为全球第三大晶圆代工厂 。
看到格芯拿到高通如此大的订单 ， 国内一些人难免失望 ， 毕竟我们的中芯国际也是高通芯片代加工厂之一 ， 继2006年中芯国际首次赢得了高通的青睐后 ， 两者联系较为密切 ， 2014年还传出双方将在28纳米工艺制成和晶圆制造服务方面展开紧密合作的消息 。
看到这里 ， 我们不免遗憾 ， 倘若高通能把500亿大订单下给中芯国际 ， 岂不是能助中芯在知名度和市场份额上再进一步？
这种心情可以理解 ， 但如果深层次的分析 ， 高通不可能把两笔订单交给中芯国际 ， 即便交给中芯国际 ， 中芯恐怕也无力完成 ， 原因在于以下几个方面：
首先 ， 目前背景下 ， 高通芯片采购大订单交给“美资”之外芯片制造商的可能性几乎为0：
为什么不交给美资之外的芯片制造商？原因就在于前两天美国刚刚通过了总额超过2800亿美元的半导体补贴法案 ， 其中针对芯片企业的补贴高达527亿美元 ， 还包括25%的投资抵税等优惠法案 。
看似该法案不会左右高通等美本土企业选择代工厂 ， 但实际上该法案设置了前提条件 ， 若想获得补贴和抵税等优惠政策 ， 那么10年内就不得在大陆增设新的投产 ， 说白了就是必须做出“两边站”的选择 。
无论高通是出于获得补贴 ， 还是出于法案必须“二选一”的强制性 ， 反正高通做出了选择“美资”作为代工厂的最终选择 ， 包括中芯国际在内的“外资” ， 台积电、三星、联电 ， 获得该订单的概率几乎降到了0.
在法案的“威逼”或“利诱”下 ， 包括中芯国际在内的各中资芯片制造商真就没必要懊恼了 ， 订单“泡汤”是大概率事件 ， 无法强求 。
第二 ， 即便高通选择了中芯等中资芯片制造商 ， 中资芯片制造商也没有制造短制程芯片的能力：
13年前从AMD剥离出来的格芯 ， 最初是有7nm芯片制造能力的 ， 但从2018年起就宣布退出了7nm工艺生产 ， 产品集中于12nm以上更为成熟的工艺上 。
也就是说目前的格芯专注于生产不小于12纳米的芯片 ， 12nm、14nm、18nm都是其主打产品 ， 比如今年7月份传出格芯在欧洲投资建设18nm工艺工艺为主芯片晶圆厂的消息 。
再说回前段时间格芯从高通手里获得的这笔32亿美元的订单 ， 高通是从格芯纽约晶圆厂采购的 ， 而该晶圆厂规划满负荷产能为每年62万片 ， 且是12nm制程 。
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