困得住孟晚舟，困不住中国芯，中芯国际、北方华创在崛起( 三 )
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半导体的制造过程相当复杂 ， 先进制程多达500多道工序 。 是一个深度全球化的行业 ， 其实 ， 没有任何一个国家能够实现完全“国产化” 。 过去芯片设备集中在美国和欧洲 ， 设计集中在中国和美国 ， 代工制造集中在台湾和韩国 。
美国对我们进行路径封锁后 ， 中国最缺少的是成熟芯片的制造 。 其实 ， 国产芯片只要突破14纳米制程就能解决绝大部分问题 。
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《智能相对论》查到 ， 2016-2020年全球新增投产晶圆厂中投产在中国大陆的比重达到42% 。 其中 ， 中芯国际的市场占有率已经达到了全球第四 。 2019年中芯国际就已经能够制造14nm制程的芯片 ， 但是仍然需要用美国的生产设备 。 一定程度上来说 ， 以中芯国际为代表的晶圆厂的长期发展速度取决于设备和材料国产替代的速度 。
可喜的是 ， 在设备方面 ， 北方华创可用于14nm制程的硅刻蚀机已进入生产线验证；中微公司16nm刻蚀机已实现商业化量产 ， 7-10nm刻蚀机已达世界先进水平；屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90nm ， 预计2022年可交付28nm浸没式DUV光刻机 。
材料方面 ， 安集科技TSV抛光液处于行业领先水平 ， 在14nm节点已实现小规模量产；沪硅产业12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种 ， 8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超550种 。
国家制定的计划是2025年 ， 国产芯片自给率要达到75% 。 目前国产芯片的自给率依然不到20% 。 从现在的趋势来看 ， 2021年到2025年 ， 就是未来这几年的时间 ， 要自给率实现50%的增长 ， 并不是天方夜谭 。
美国要用同样的手段对付华为 ， 对付中国 ， 以为这样就能拿下5G领域特权 。 但是 ， 美国不断加压 ， 华为的发展依然没有放慢脚步 ， 中国芯片的发展甚至还迎来了爆发机遇 。 只能说美国困得住孟晚舟 ， 但是困不住中国芯 ， 它就是打错了算盘 。
我们的国产制造业一定会完成转型升级 ， 向高端产业爬坡 。 未来 ， 手机芯片、电脑芯片的国产替代一定会一步步实现 。
参考文章：
《独家|孟晚舟案关键48小时曝光：一张密码条神秘消失FBI连发两封邮件》凤凰财经
《孟晚舟引渡案庭审全部结束 是否判决引渡需待数月见分晓 》中国新闻网
《任正非：儿女受点磨难是好事 ， 自古英雄都是伤痕累累 》正和岛
《超预期！消息称中芯国际获14nm许可国产半导体扩产能见度进一步提升》 科创板日报《国产芯片认知的五大误区》方正证券
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