而转折点出现在2011年 ， 因为三星自己也从事手机研发和销售业务 ， 且是全球最大的手机厂商 ， 如此一来就与苹果在智能手机市场上有了竞争关系 。 当时 ， 苹果在美国对三星提起诉讼 ， 认为三星第一代Galaxy手机与iPhone长得太像了 ， 侵犯了苹果的若干专利 ， 要求赔偿10.5亿美元 。 三星自然是不服气 ， 两家就这样互相拉扯 ， 直到2018年6月双方才达成和解 。
（图源：theverge）
苹果与三星闹矛盾 ， 苹果自然不愿意继续找三星代工 ， 所以从2011年起就开启了“去三星化”进程 。 本来A5、A6和A7芯片都准备找其他厂商代工 ， 但当时的台积电工艺制程不如三星 ， 良品率也远不及预期 ， 苹果只能继续选择三星 ， 直到2014年推出的A8芯片 ， 才全部转由台积电代工 。
台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单 ， 一方面是苹果急着寻找可替代的代工商 ， 给台积电制造了很大的机会 。 另一方面是台积电在20nm工艺上取得重大突破 ， 良品率大幅提升 ， 而三星的20nm工艺突然掉链子 ， 关键问题迟迟无法解决 ， 良品率满足不了苹果的要求 。 正是这样的天时地利 ， 让台积电成功抱到了苹果这条大腿 。
大客户被抢三星自然很不爽 ， 于是决定不搞20nm ， 选择直接从28nm跳到14nm ， 对台积电的16nm形成反超 。 所以 ， 在2015年的A9芯片上 ， 苹果又重新分给三星一部分订单 ， 于是出现台积电代工和三星代工两种版本 。 理论上 ， 三星14nm表现应该是优于台积电16nm ， 但消费者的口碑却完全相反 ， 很多人都担忧买到三星代工的版本 。
（图源：9to5mac）
这次的失利 ， 让三星彻底失去苹果的代工订单 ， 之后的A10、A11、A12 ， 以及今年的A16均由台积电代工 ， 制程也从2015年的16nm ， 稳步提升到4nm 。 隔壁三星确实也在紧追台积电的步伐 ， 去年也量产了4nm芯片 ， 高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产 。 但实际表现大家都有目共睹 ， 以至于下半年的骁龙8+ Gen1紧急转为台积电4nm代工 ， 这才强行挽回了高通的口碑和市场地位 。
在芯片代工赛道上 ， 三星的起点领先了台积电数百米 ， 但奈何中期连续多次失利 ， 才让台积电一步步实现反超 ， 直至今日的大幅领先 。 台积电飞快的崛起速度 ， 打乱了三星技术迭代的节奏 ， 以至于出现了一代拖垮一代的局面 。 经过多年的积累 ， 三星和台积电同一代工艺之间也存在明显的性能差距 ， 想要追赶甚至反超 ， 难度确实不小 。
三星最后的“背水一战”其实 ， 三星也清楚自己与台积电之间存在这技术差距 ， 所以想要对台积电形成反超 ， 就必须拿出更强的“杀手锏” 。 据官方介绍 ， 三星3nm工艺采用了更加先进的GAA环绕栅极晶体管 ， 领先于台积电的FinFET技术 。 与目前的7nm工艺相比 ， 三星3nm GAA技术的逻辑面积效率提高45%、性能提升35%、功耗降低50% 。 如果从纸面参数上看 ， 三星3nm确实要强于台积电的3nm ， 但实际表现如何暂时还未知 ， 希望2015年的情况不会再重演 。
（图源：wccftech）
经历了前几年的连续失利 ， 三星几乎把追赶台积电的全部希望都押注在3nm工艺上 。 早在2019年 ， 台积电刚推出第二代7nm工艺时 ， 三星就在布局3nm GAA工艺 ， 与新思科技合作完成了3nm芯片的设计研发 。 尽管量产时间从2021年推迟到2022年 ， 但终究是赶在台积电之前实现量产 。 可以说 ， 3nm相当于三星最后的“背水一战” ， 如果能一举追赶台积电 ， 或许未来有机会形成双雄争霸的局面 。 否则 ， 台积电将彻底垄断全球先进工艺芯片产能 ， 因为接下来的2nm工艺更艰难 ， 即便能量产也是三四年后的事情了 。
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