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芯片|高通旗舰芯片再无优势！天玑2000性能持平，功耗还要低20%

芯片|高通旗舰芯片再无优势！天玑2000性能持平，功耗还要低20%
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芯片|高通旗舰芯片再无优势！天玑2000性能持平，功耗还要低20%

一直以来 ， 除了苹果A系列芯片之外 ， 在移动设备上高通的每一代骁龙旗舰芯片 ， 都稳坐移动芯片性能第一把交椅 。 尽管现在联发科已经反超了高通成为移动芯片的老大 ， 而且天玑1000系列的性能也非常出色 ， 可以说将高通的中端芯片按在地上摩擦 ， 但是在旗舰芯片上 ， 还没能拿出任何一款产品和高通竞争 。 不过这种情况看来很快就要发生变化了 ， 因为联发科的旗舰芯片天玑2000就要问世了 。
应该说这两年联发科的错位竞争策略非常生效 ， 虽然至今也没有一款芯片能和高通的旗舰产品竞争 ， 但是去年的天玑1000、天玑800和天玑700等芯片 ， 都受到了用户和厂商的欢迎 ， 逼得高通不得不在今年拿出了次旗舰芯片（骁龙870）对抗；而在今年联发科的天玑1100以及天玑1200 ， 依然在次旗舰芯片市场混得风生水起 ， 有大量手机厂商采用 ， 并且相比高通芯片拥有极高的性价比 。
而早在今年上半年 ， 就有传闻说联发科会研发一颗真正的旗舰级芯片 ， 用来在2022年和高通的旗舰芯片对抗 。 而随着时间的推移 ， 这颗芯片已经被证实 ， 会采用台积电4nm工艺打造 ， 同时ARM也已经表示联发科会全球首发ARM V9指令集的芯片 ， 所以让人非常期待 ， 毕竟高通霸占旗舰芯片市场已有多年 。
【芯片|高通旗舰芯片再无优势！天玑2000性能持平，功耗还要低20%】
这颗芯片目前暂时被命名为天玑2000 ， 估计以后在这颗旗舰芯片的基础上 ， 也会衍生出天玑1500、天玑1800这样的产品 。 这颗芯片会采用X2大核 ， 基本核心架构和高通即将发布的骁龙898比较类似 。 在性能上 ， 天玑2000会和骁龙898处于同一档次 ， 但是在功耗上 ， 天玑2000相比于骁龙898会低了不少 ， 差不多会带来20%到25%的领先 ， 如果真是这样 ， 那么它的竞争力就很恐怖了 ， 估计会有不少厂商采用 。
这一代骁龙888虽然性能不错 ， 但是功耗和发热的问题一直都是让手机厂商们头疼的问题 ， 包括一加、小米等厂商 ， 都遇到了手机温度过高 ， 续航时间减少的情况 ， 最终不得不限制芯片性能来解决问题 。 所以很多人都担心进一步提升性能的骁龙898 ， 在温度和功耗表现上不如人意的 ， 所以如果联发科的天玑2000能在性能出色的同时 ， 又比骁龙898在能耗比方面有大幅的领先 ， 那么肯定会成为明年各大厂商抢着使用的芯片 。
除了X2大核之外 ， 估计天玑2000依然会有三个主要核心采用A710架构 ， 四个效率核心采用A510 ， GPU也会采用G79的架构 ， 只是看会采用多少核心 。 另外按照联发科的惯例 ， 这颗芯片也会整合先进AI芯片、多媒体IP及最新的基带 。 现在据说天玑2000的GPU性能要强于骁龙888 ， CPU性能甚至有希望略高于骁龙898 ， 的确让人非常期待 。
从联发科的角度而言 ， 这颗芯片是为价格达到4000元的机型所准备的 ， 目前据说小米、OPPO、vivo等厂商都已经下了大量订单 ， 最晚在明年初也会正式公布 。 现在我们只希望发哥的这颗芯片 ， 除了性能之外还能在功能方面有更多的亮点 ， 这样让用户在旗舰产品上 ， 真正能多出一个选择 。

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