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芯片|提升一倍，三星宣布芯片新消息！难道有望向华为出货？

芯片|提升一倍，三星宣布芯片新消息！难道有望向华为出货？
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美修改规则后 ， 高通、台积电以及三星等芯片企业均不能自由出货 ， 尤其是台积电不能自由出货后 ， 这给华为带来了一定的影响 。
因为华为自研了各种海思麒麟芯片 ， 而这些芯片都是台积电代工生产制造的 。
所以台积电不能自由出货后 ， 华为就全面进入芯片半导体领域内 ， 要实现芯片技术全面突破 。
目前 ， 华为已经开始基于高通芯片打造智能手机等设备 ， 先后推出了高通版的华为P50系列、Nova9系列等 ， 预计明年将会基于高通芯片打造Mate50系列手机 。
但没有想到的是 ， 近日 ， 三星正式宣布芯片新消息 ， 情况是这样的 。
三星自主研发了Exynos手机芯片 ， 主要用在自家手机上 。 但是 ， 在家手机上 ， 三星仍大量采用高通芯片 ， 尤其是高通旗舰芯片 。
但由于美修改规则以及高端市场的影响 ， 三星在今年放弃首发高通骁龙888处理器 ， 并专注自研的Exynos手机芯片 ， 并将其大量用在自家手机上 。
如今 ， 三星更是明确表示 ， 明年要将Exynos手机芯片在自家手机中的占比从20%提升到60%左右 ， 还要提高一倍以上的出货量 ， 主要是提供给中国厂商 。
三星宣布这一消息后 ， 不少媒体纷纷猜测 ， 难道三星有望向华为出货了？当然 ， 三星向华为出货芯片并非不可能 ， 之所以这么说 ， 主要有三点原因 。
首先 ， 三星已经获得了向华为出货部分产品的许可 。
在首批获得向出货许可的厂商名单中 ， 就有三星的名字 ， 不过 ， 三星向华为出货的是显示屏等设备 ， 并不包含芯片等产品 。
今年早些时候 ， 高通正式获得了向华为出货芯片的许可 ， 先后向华为提供了骁龙865、骁龙870、骁龙888以及骁龙778G等芯片 。
也就是说 ， 在芯片出货方面 ， 美的态度已经发生了变化 ， 三星一直都在争取向华为出货芯片的许可 ， 高通出货之后 ， 三星在明年拿到许可并非没有可能 。
其次 ， 三星已经宣布在美建设3nm芯片工厂 。
在芯片方面 ， 美一直都想要最先进的芯片生产制造技术 ， 还希望三星、台积电等芯片企业将大量的芯片工厂放在美 。
而三星计划在美建设3nm芯片生产线 ， 这可以说是目前最先进的芯片生产技术 ， 毕竟 ， 该芯片量产时间预计在2022年后半年 。
当然 ， 三星在美建设最先进的芯片生产线 ， 自然是与美谈判 ， 希望其能够获得自由出货许可 ， 而三星基本上也敲定了在美建厂的选址等问题 。
也就是说 ， 三星在美建厂进入实质阶段 ， 三星就可能会获得向华为出货的许可 。 更何况 ， 三星向华为出货又不涉及5G ， 与高通一样 ， 美大概率会放行 。
最后 ， 三星将Exynos手机芯片出货量提升一倍 ， 主要出货给中国厂商 。
数据显示 ， 三星Exynos手机芯片在2020年的出货量为1.15颗 。 这意味着在2022年 ， 三星Exynos手机芯片的出货量要高达2亿颗左右 。
要知道 ， 在国内厂商中 ， 目前仅有VIVO与三星合作研发Exynos手机芯片 ， 但VIVO没有那么大的需求量 。
而小米、OPPO以及荣耀等基本上不会采用三星芯片 ， 均是以联发科以及高通为主 ， 在这样的情况 ， 三星要想实现出货量提升一倍 ， 最好的办法就是向华为出货 。

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