芯片|高通沦为时代“牺牲品”，美半导体的一场内卷，“卷”走了高通
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对于高通来说 ， 今年是“压力山大”的一年 。 虽说因美芯半导体对芯片市场的野蛮操纵 ， 麒麟芯片暂时隐居 ， 给高通让出了一大块“蛋糕” 。 但这并不意味着高通便可以重回往日“高枕无忧”的时代 。 事实上 ， 一场前所未有的芯片内卷 ， 正逐步削弱高通在芯片领域中的地位 。
苹果、谷歌在近期发布会上发布的MacBook Pro、pixel 6等新品犹如一声惊雷 ， 在芯片代工领域中掀起了一场有关“芯片”自研的复兴雨 。 苹果公司的M1Pro、M1 MAX ， 谷歌公司的Tensor ， 给本就硝烟四起的芯片市场增添了“几把火” 。 人们在感叹这场“科技春晚”所带来的震撼的同时 ， 殊不知这场“春晚”给高通带来的压力 。
拿谷歌这次推出的Tensor芯片举例 ， AI代表未来科技的主方向 ， 为了争夺未来市场资源 ， 在AI领域中站稳脚跟 ， 同时也是为了提高自身在手机市场中的竞争力 ， 谷歌推出了着重提升手机AI性能的Tensor CPU芯片 。
谷歌产品经理Monika Gupta在介绍该枚芯片时透露出谷歌对未来芯片市场的野心 。 Tensor对标的是苹果A系列芯片 ， 与苹果芯片一样 ， Tensor使用的CPU是和自家硬件设备相匹配的定制设计芯片 。 Monika Gupta表示：现阶段的智能手机芯片市场无法追上谷歌在AI方向的研究步伐 ， 谷歌没有等其它厂商 ， 而是自己研发了一款AI移动端处理芯片 。 高通芯片已无法满足谷歌的需求了 。
谷歌自研芯片 ， 给高通的移动芯片业务带来了不小的冲击 ， 毕竟作为一家世界性企业 ， 谷歌给高通带来的利润是巨大的 。 对于高通来说 ， 压力方不仅是谷歌 。 联发科、苹果、英特尔、三星等芯片厂商都在背后虎视眈眈 。
事实上 ， 掌握芯片自研技术 ， 实现供应链自主化一直都是大部分芯片厂商奉行的“最终理想” 。 但这份理想在美芯半导体对芯片市场进行野蛮操纵前 ， 各大厂商的推进步伐并不快 。 如今几乎每隔一个月 ， 便有一家大型科技公司对外宣布一个自研芯片项目 ， 项目推进速度越来越快 。 导致这一切产生的主要原因是“美芯半导体对芯片市场的蛮横操作” 。
小到消费者 ， 大到国家 ， 美芯半导体在对芯片市场进行野蛮操作后 ， 供应链上的所有角色都感受到一场前所未有的“芯荒” 。 亡羊补牢 ， 各大厂商都在积极完善企业未来的供应链 ， AI领域则是被着重看中的 。 例如百度在2021年8月推出的AI芯片 ， 特斯拉正在构建的Dojo芯片以及阿里巴巴的“倚天710”等 。
另外 ， “自研”两个字 ， 也给企业产品带来了不错的宣传以及可观的营收 。 例如苹果在2020年11月宣布推出的M1芯片给苹果带来的很好的宣传和营收 。 2021年第一季度 ， 苹果Mac电脑销量同比增长了21% ， 出货量增加了约1倍 。 2021年苹果春季发布会 ， 苹果CEO Tim Cook也曾公开表示：搭载苹果M1芯片的Mac Book销量 ， 已经超过了搭载英特尔处理器的Mac Book 。
值得一提的是 ， 尽管各大芯片厂商正积极地开展芯片自研项目 ， 但目前还没有一家芯片企业能够独立地完成芯片开发 。 大多数企业都只负责设计芯片 ， 这是因为对比芯片设计 ， 芯片代工的成本太高 ， 风险性太大 。 毕竟单是一台EUV光刻机 ， 便够很多企业“喝一壶”的了 。
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