芯片|就不讲武德！氮化镓快充为什么能做得如此小巧？深扒一个看真相
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要说这几年手机行业发展最明显的技术 ， 那莫过于充电技术了 ， 短短四年时间 ， 手机市场就完成了从普遍 10W 到如今最高 120W 的飞跃 。 不仅如此 ， 充电界还杀出了一种集高功率、小体积、多接口于一身的新物种——氮化镓快充 。
采用氮化镓技术的充电器 ， 不仅体积小、充电快 ， 还能“一器多用” ， 一个代替好几个 ， 着实给现代生活带来很大的便利 。 不过 ， 对于氮化镓快充 ， 也有不少朋友提出了质疑：
·快充做这么小 ， 会不会里面用料拉胯、偷工减料？
·小块头驾驭大功率 ， 会不会出现散热不佳等性能问题？
想打消这样的顾虑 ， 我认为还是得“深扒到底” ， 于是我们做了一次拆解 ， 选的是今年比较热门的「绿联小口红」65W氮化镓充电器 。
作为一款可以充笔记本的65W充电器 ， 「绿联小口红」确实是很小巧了 ， 口红盒造型+折叠插脚设计 ， 放包里很省空间 ， 重量128g ， 揣在兜里也挺轻的 。
接口有三个 ， 2个C口、1个A口 ， 主流的充电线都能搭配使用 ， 最多可以同时给三台设备充电 。
外壳焊接得非常牢固 ， 我们费了九牛二虎之力 ， 终于将充电器上盖和下壳拆了下来 ， 来看看里面到底藏着什么秘密！
将里面的导线剪断后 ， 取出主体元器件 ， 装饰板下面是采用超声波塑料焊接封装的密封板 。 折叠插脚使用塑料板固定 ， 通过两根导线和PCB板（印制电路板）连接通电 。
再来看看元器件 ， 整个PCBA板被灰色的导热硅胶填充成为一个整体 ， 只露出了输出端小板 ， 这些硅胶能提高导热性 ， 帮助散热 。
我们把硅胶一块块抠掉 ， 清理完可以看到整个元器件布局紧凑、错落有致 ， 如下图 。
贴着黄色胶纸的模块是「隔离变压器」 ， 它可以隔离初次级（输入端和输出端） ， 将高压电转换为直流电 ， 从而为设备充电 。
上图中的 3是「热敏电阻」 ， 可以抑制开机时的浪涌电流 ， 保护电源；4是「整流桥堆」 ， 作用是将高压交流电变为直流电；5是「盒式保险丝」 ， 当发生短路或者过载时 ， 它会通过熔断以切断电路来保护充电安全；6是「扁平电感」 ， 可以滤除共模噪声 ， 降低信号干扰 。
侧边焊接了四颗很像小电池的「高压电解电容」 ， 从标识来看四颗都是来自凯泽鑫电子 。 它的作用是抑制工频干扰 ， 平缓输入电流 ， 使电源工作更稳定 。
再看看PCB背板 ， 从下图大家可以看到 GaN芯片、电源主控芯片、同步整流IC芯片、同步整流MOS芯片 。
GaN氮化镓芯片（纳微NV6125） ， 可以说是这块板上最重要的元器件 ， 也是整个充电器的核心角色了 。 它是一个高速开关MOS管 ， 它内置驱动器 ， 简化了电路设计 ， 耐压650V ， 175mΩ导阻 ， 支持2MHz开关频率 ， 采用散热增强的QFN6*8mm封装 ， 适用于升压、降压、半桥、全桥开关电源等许多应用场合 。
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