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CPU|UP主捡块石头搓出个CPU？恕我直言，人类做不到( 三 )


它有多平呢？如果这块镜子有地球那么大 ， 那它不平的地方也就一根头发丝的厚度 。
光刻结束以后 ， 下一步就是刻蚀了 。
光刻只是把电路图印在上面 ， 而工业级的刻蚀等一系列步骤可以把这些电路图垒起来 ， 并让它导电 。
咱先说 UP 主这边 ， 光刻结束以后 ， 他直接掏出一瓶酸开始了他的土 “ 刻蚀 ” 步骤 。
但酸刻蚀会刻的相当不均匀 ， 还可能会损坏晶圆体 ， 而且要酸冲蚀好几遍才能弄干净 。
但正儿八经的刻蚀应该是啥样的？
这就得说到专业的刻蚀机了 。
工业级刻蚀机的用法 ， 是选择等离子体物理轰炸冲击的技术 ， 在硅晶圆上 “ 炸 ” 出电路图 。
不明白等离子体物理冲击技术也没事 ， 你可以理解成盖房子打地基的过程 。
跟光刻机一样 ， 我也给大家举几个刻蚀机的技术难点 。
比如等离子体在冲击轰炸晶圆的时候 ， 会有极少部分的合成物颗粒落在晶圆上 。
而这个仅有 20nm 的颗粒 ， 有可能破坏掉晶圆甚至让芯片直接报废 。
如果我们以加工 5nm 制程芯片为例 ， 一片 12 寸的晶圆上 ， 直径大于 20nm 的颗粒不能超过两个 。
这相当于在全国土地面积排名第四的青海省 72.23 万平方公里上 ， 只能允许 2 粒葡萄大小的颗粒 。
除了上述的颗粒控制以外 ， 一台合格的刻蚀机还需要解决均匀性控制、磁场控制等难题 。
刻蚀完以后 ， 就是一遍遍的复刻封装了 。
UP 主这边刻蚀完以后 ， 经过一系列抛光打磨 ， 直接就拿出来一个成品的硅晶圆 ， 然后再把它切割一下 ， 就直接 “ 装机 ” 使用了 。
手搓 CPU 也就宣告结束了 。
但正规的芯片工艺可没他这么简单 。
工业级的刻蚀完以后 ， 再通过不断重复上述铺光刻胶、光刻和刻蚀等步骤 ， 硅晶圆的上的晶体管就会被一层一层搭建起来 ， 就像是打完地基一步步的在上面盖起房子的过程 。
最后 ， 再经过切割、打磨、气相沉积等芯片封装工艺 ， 一块芯片才算是造成了 。
看到这 ， 你应该也明白了 UP 主并不是用真的光刻胶 ， 而是普通的彩色道具 ， 也不是真的工业级高强度紫外线 ， 应该就是普通的紫外线灯 。
所以说到底 ， 他应该也是奔着做 “ 艺术品 ” 的方向来做这块 CPU 的 ， 能不能实际使用就先不考虑 。
所以说 ， 你想造出一块长得 “ 像 ” 芯片的玩意也不难 ， 只要你备好掩膜（ 电路设计图 ）、硅片、替代光刻胶的彩色道具 。
左手水果刀 ， 右手电磨机 ， 用它们勉强充当切割和打磨设备 ， 然后准备一个紫外线灯就可以了 ， 但你要想专业一点 ， 你还可以去某鱼淘一个新鲜热乎的光刻机 。
如果你不想搞艺术品 ， 非整一个能用的 “ 芯片 ”， 你可以搞一堆的二极管 ， 电线啥的 ， 整一堆门电路 ， 组个 “ 大 ” 芯片也还是可以的 。
这时候我们再回看这名 UP 主刚开始提的那个问题 。 “ 随着高科技技术的不断涌现 ， 我们已经忘却了创造事物的能力 ？”
想必你心里也已经有了答案 ， 那就是创造力并没有消失 ， 而是芯片制造这活真的越来越极限了 ， 咱可玩不转 。
比如上面光刻机 ， ASML 花了 20 年的时间才实现了 EUV 技术上的突破 ， 而且像这样的技术创新只依靠 ASML 一家公司远远搞不定 。
一台光刻机里 ， 有来自德国蔡司的镜片 ， 来自丹麦的机械手 ABB ， 来自美国的光源 Cymer， 涵盖了全球 5000 多家供应商 。
中国工程师林本坚也是目前业界应用广泛的 DUV 光刻核心浸润技术的突出贡献者 。
所以说 ， 芯片技术上的创新 ， 并不是我们看得见摸得着的技术进步 ， 隔壁英特尔这么多年了 ， 不也才刚突破了 14nm+++ 吗？

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