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三星|不黑不吹，华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了

三星|不黑不吹，华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了
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三星|不黑不吹，华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了

一年多之前 ， 说起高端手机芯片 ， 大家对比的一般是苹果A芯片、高通骁龙、华为麒麟芯片 ， 最多还加上一个三星Exynos系列 ， 很少扯上联发科 。
那时候华为麒麟芯片还叱咤风云 ， 是最顶级的手机芯片之一 。 而联发科则依然是中档芯片 ， 都无法真正PK苹果、高通、华为 。
不过事情变化也相当快 ， 去年9月15日后 ， 华为麒麟芯片就无法生产了 ， 暂时成为了绝唱 。 而在今年9月份 ， 苹果发布新的A15芯片 ， 性能再次提升 。
接着前几天高通首发台积电4nm芯片天玑9000 ， 性能直追苹果A15 ， 直让人惊呼联发科YES 。
而不久之后 ， 高通想必也会发布新一代芯片骁龙898（暂时命名） ， 工艺可能也是4nm ， 用上ARMV9新架构 ， 再加上新的CPU、GPU核 ， 想必性能也会提升 。
同样的三星预计也会发布新的Exynos芯片 ， 毕竟一年一代旗舰芯片 ， 这个节奏 ， 如果没有意外出现 ， 大家都不可能被打乱 。
但这一代旗舰芯片中 ， 再也没有了华为麒麟 ， 华为依然只能拿麒麟9000来与大家比较 ， 相比于大家 ， 华为麒麟芯片已经落后了一代了 。
并且 ， 随着这个时间拉长 ， 那么相应的也就意味着 ， 华为麒麟与苹果、联发科、高通芯片的差距也就会越来越大了 。
虽然 ， 华为的麒麟芯片研发不会停止 ， 依然在进行 ， 但大家都清楚 ， 停留在设计图纸上的芯片 ， 它无法流片 ， 生产 ， 验证 ， 无法使用再改进 ， 它与能够生产并用于实际应用的芯片 ， 还是会有一些不同的 。
而如果几代芯片都是只能停留在图纸上 ， 无法最终生产出来 ， 并使用在手机上的话 ， 这个理想与现实的差距 ， 可能也就越来越大了 。
【三星|不黑不吹，华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了】所以说 ， 真希望华为麒麟芯片能够早日突破封锁 ， 能够生产出来 ， 否则这样拖下去 ， 好不容易与苹果、高通平起平坐的江湖地位 ， 可能就保不住了 。

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