为了减少消费电子需求放缓的影响，士兰微开始向电动汽车等行业拓展业务 ， 计划加大模拟集成电路、功率半导体、MEMS传感器等产品的研发投入，加快产线建设和产品结构升级 。
士兰微2022年10月14日披露，计划定增募集资金不超过65亿元 ， 用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金 。
但持续加大产线投入，使该公司现金流承压 。去年前三季度，士兰微2022年销售商品、提供劳务收到的现金 ， 同比增加8.56亿元，但“购买商品、提供劳务支付的现金”、薪酬支出及各项税费等增加，截至去年9月底，其经营活动产生的现金流量净额仅为66万元 ， 相比上年同期的4.71亿元，大幅减少了了4.7亿元 。
2022年10月29日 ， 士兰微董秘陈越接受机构调研时表示目前公司遇到的一大问题是原材料衬底有所短缺 。
“公司IGBT产品已在客户端大量导入，目前主要还是要解决产能不足的问题 。目前主要看汽车和新能源这两个行业的发展态势，预计到2023年6月之前供应都比较紧张 。公司IGBT产品在白电、小家电、工业也有大量应用 ， 这些都是国产替代的重要领域，有快速增长的细分领域，也有稳定提升市场份额的领域，公司产能释放后会有大幅的上升空间 。”陈越对机构投资者表示 。
而制约产能的一大因素是衬底不足 ， IGBT月产能目前在12枷呤?.5万片，实际产出受衬底短缺的影响未达到1.5万片，公司表示目前正在解决该问题 。
一方面是原材料不足 ， 另一方面由于公司产线过长导致部分存货挤压 。
通联数据显示，公司2021年四季度至2022年三季度末，士兰微的存货数值分别为19.13亿元、21.3亿元、24.49亿元和28.11亿元，呈逐季上升态势 。
“现在士兰微面临的问题是存货上升过快 ， 在销售未达预期的背景下，存货跌价损失的风险不容小觑，并且和其他轻资产的IC设计厂商不同，IDM模式的士兰微覆盖了芯片从设计、晶圆代工到测试封装的所有环节，因此重资产的运营模式天然存在不少需要克服的弊端，比如说产品线投入的越多，资产折旧也会同步增加，从而会侵蚀净利润 。”一位半导体行业分析师说 。
三季报显示，2022年前三季度，该公司的资产减值损失为2650.85万元，较2021年同期扩大46% 。
“在IGBT需求增长的大背景下 ， 公司基本面逻辑相对平稳 ， 就看随着衬底短期的缓解，新产线何时转化成利润 。如果销售无起色、存货高企，投资者需要谨慎 。”上述分析师总结道 。
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