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前不久联发科的台积电4nm旗舰芯片天玑9000首发了多项行业顶级技术 ， 性能是目前已发布产品中绝对的第一 。 除了这款顶级旗舰之外 ， 联发科今年还要全面开花 ， 将推出一款面向次旗舰市场的天玑7000芯片 。
博主@数码闲聊站今天就公布了天玑7000的关键参数 。 他透露 ， 联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造 ， 由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成 ， CPU主频最高为2.75GHz ， GPU为Mali-G510 MC6 。
天玑7000的安兔兔成绩能达到75万分 ， 已经反超了如今次旗舰霸主骁龙870 ， 加上5nm工艺和新架构 ， 性能、功耗、发热可能都会更强一些 ， 将成为新一代两千档“神U” 。 该博主还在评论充透露 ， Redmi旗下的天玑7000已经在路上了 ， 而从时间和产品规划上来看 ， 其很有可能隶属于Redmi K50系列 。
根据此前爆料 ， K50系列三款机型分别为Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+ ， 这三款机型的大部分配置都将保持一致 ， 只是会在核心、拍照和快充上有所区别 。
这其中 ， Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+可能都会搭载骁龙旗舰处理器 ， 而Redmi K50标准版的芯片之前一直不确定 ， 按照前代搭载骁龙870的定位 ， 新机很可能会搭载这款全新的天玑7000 。
本就拥有超高性价比的Redmi K50加上同样性价比的天玑7000芯片 ， 能在提升性能的基础上节约成本 ， 并带来更综合的外围体验 ， 比如更好的屏幕、拍照等 。
而关于小米最新一代数字旗舰 ， 最近也有数码博主爆料称 ， 小米12系列型号L1/L2/L3(a)的三款均已经投产 ， 发布会定在12月底（有说法是12月28日） 。
关于三款机型的配置差异 ， 爆料提到 ， “喜欢2k高刷大屏百瓦快充5x超长焦选高配就好” ， 看起来 ， 标准版大概率是1080P显示屏 ， 且没有百瓦快充以及潜望式多倍变焦等 。
显然 ， 小米这样做可能是为了守住3999元的起步价 ， 从行业来看 ， 今年的骁龙8G1芯片价格定然不菲 ， 其它元器件恐怕也没有大的成本优惠 ， 如此一来就要在配置上做某些“牺牲” 。
【高通骁龙|红米K50有望搭载联发科天玑7000芯片，性能超越骁龙870】另外 ， 赶在农历春节（2月1日）到来前 ， 应该还有多款骁龙8系旗舰要发布/发售 ， 不是有品牌情节的话 ， 倒是可以观望对比后再入手 。
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