AMD今年在显卡市场上并没有太多的建树 ， 其中一个重要的原因就在于显卡的更新换代是有周期的 ， 一般的时间在2年左右 ， 而今年就属于显卡的低谷期 ， 至于下一代显卡架构的更新 ， 就要等到2022年了 。 而现在网上也出现了更多关于AMD RDNA 3显卡的消息 ， 称AMD将会在RDNA 3上采用双制程架构 ， 同时在设计复杂性上比目前已经发布的MI200计算卡更高 。
据悉明年发布的AMD旗舰显卡将会采用RDNA 3架构 ， 基于NAVI 31核心设计 ， 显然从命名上来看则为Radeon RX 7000系显卡 ， 将会采用双芯片封装设计 ， 从而大幅提升流处理器的规格 ， 其中作为主计算单元的架构将会采用台积电的5nm制程 ， 而作为I/O传输的副单元则采用台积电的6nm制程工艺 ， 这样可以在确保图形性能的前提下 ， 最大程度地控制成本 。
【qq秀|AMD RDNA 3显卡将采用双制程：成本大幅提升】预计旗舰芯片名字叫做Navi 31 ， 拥有15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存 ， 据悉FP32甚至可以达到75TFLOPs之巨 ， 相比较现在的RX 6000显卡 ， 在性能上有着巨大的提升 ， 从而在游戏性能上同样给力 。 但是正因为采用了双芯片设计 ， 因此Radeon RX 7000系显卡在复杂性上远超现在的MI200 ， 预计在芯片成本上有着比较大的提升 ， 从而提升显卡的实际价格 。 至于图形性能 ， 现在由于还处于早期 ， 网上也没有相关的跑分曝光 ， 大家还是再等等吧 。
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