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自高通全新一代骁龙8移动平台发布之后 ， 关于这款移动平台的热度一直居高不下 ， 毕竟高通是安卓阵营各大旗舰机型的最大芯片供应商 ， 为全球数十亿的用户提供了良好的移动网络体验 。 重点是各大安卓手机阵营都宣布自己的旗舰产品将搭载新骁龙8这款芯片 ， 甚至成了热门的宣传话题 。
其实高通新骁龙8手机将扎堆来袭对消费者来说是非常好的消息 ， 当搭载新骁龙8平台的手机扎堆发布 ， 消费者的选择就多了 ， 这促进了品牌之间的竞争 ， 会做出差异化 ， 价格也不会高到哪里去 。 那这款移动平台到底好在了哪里 ， 以至于会毫无悬念地成为旗舰手机的标配呢？
首先 ， 性能脱胎换骨
作为高通全新一代骁龙8移动平台 ， 采用ARM最新V9架构 ， 4nm制程工艺 ， “1+3+4”三重架构 ， 1*3.0Ghz的cortex X2 ， 3*2.5Ghz cortex A710 ，4*1.8Ghz cortex A510 。当然了 ， 通过这些参数也许无法获悉新骁龙8性能到底有多强 ， 但是性能跑分能给我们呈现出了一个非常直观的数据 。
根据在官方提供的可供参考的新骁龙8工程机显示 ， 安兔兔跑分103万 ， CPU分数为24万 ， GPU性能最高为45万 。 而在摩托罗拉的EDGE X30上 ， 经过优化之后安兔兔跑分高达106万 。 CPU性能与上一代相比提升了20% ， AI性能更是提升了400% ， GPU性能的提升甚至超过了官方宣传的30% ， 这带来的则是更好的显示效果 ， 更强的游戏体验 。 不仅如此 ， 在性能提升的同时 ， 功耗还降低了大约25% ， 温度也得到了良好的控制 。
根据工程机实测信息显示 ， 三次测试前的温度分别为 28℃、33℃ 和 37℃ ， 每次测试后温度分别上升 8℃、5℃ 和 3℃ 。 而在摩托罗拉新散热系统上 ， 吃鸡半小时后的最高温度则为36.3℃ ， 温控效果非常良好 ， 两种不同的实测方案 ， 充分证明了新骁龙8的温控表现确实非常优秀 。
其次 ， 竞品所没有的功能
众所周知 ， 在安卓移动平台市场 ， 高通最大的竞争对手就是联发科 ， 而新骁龙8的发布对标的是联发科4nm工艺的天玑9000 ， 在性能方面两者不分伯仲 ， 但新骁龙8却在某些方面占据得天独厚的优势 。
比如说下载速度方面 ， 新骁龙8集成的x65基带 ， 下行峰值达到了10Gbps ， 这是天玑9000所没有的 。 另一方面就是GPU性能表现方面 ， 虽然天玑9000在晶体管密度方面占据了一定优势 ， 但不管是CPU性能还是GPU性能 ， 都被新骁龙8甩在了身后 ， 尤其是游戏玩家非常看好的GPU方面 ， 这是包括华为在内各大IC企业的软肋 ， 据悉天玑9000 GPU性能提升为30%左右 ， 但高通GPU性能的提升则“超频”达到了40%左右 。
更重要的是 ， 之所以各大手机厂家非常在乎高通新骁龙8的首发权 ， 还有一点是这是联发科9000所没有的 ， 那就是毫米波5G 。 据悉天玑9000并不支持5G毫米波 ， 主要支持国内主流的SUB-6 5G ， 这对于国内消费者来说 ， 带来的也许是更高的性价比 ， 但对于各大手机厂家而言 ， 就意味着可能会在使用5G毫米波的美国、加拿大等部分市场面临不利的局面 。
【高通骁龙|高通新骁龙8手机将扎堆来袭，温控良好，支持5G全频段】
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