根据外媒《Wccftech》报导 ， 近期AMD（超微）发布的一个新专利 ， 显示该公司的下一代RDNA架构将更加着重于显卡AI深度学习功能 。
报导指出 ， AMD 下一代 RDNA3 架构显卡将广泛使用 MCM 堆叠技术 ， 而除了芯片封装外 ， 外传 MCM 技术也将用于 AI 深度学习单元 ， 这将让新款显卡在 AI 运算 ， 如光追（Ray Tracing）、FSR（FidelityFX）易用能有更出色的表现 。
传言指出 ， AMD下一代RDNA3架构将采用更小的GPU核心 ， 并内建3D Infinity Cache技术 ， 且会透过MCM堆叠封装方式 ， 将APD运算加速处理单元一同封装到小核心内 ， 通过这样的方式让显卡AI计算能力大幅提升 。
有鉴于AMD在显卡AI深度学习类型的技术落后于Nvidia（英伟达） ， 例如 Nvidia 自 GeForce RTX 2000 系产品 ， 就将 DLSS（深度学习超高取样）、光追等技术应用于游戏用产品 ， 在 4K 甚至 8K 领域拔得先筹 。
通过强化显卡AI运算能力 ， 可以预见AMD RDNA3新架构将会拥有与 Nvidia 一搏的能力 ， 加上新制程的优势 ， 2022 年游戏用显卡市场 ， 两家显卡厂商的竞争将更加白热化 。
【ai|AMD 专利出招！ 瞄准 AI 强化下一代 RDNA 架构显卡】、
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