对于5G射频芯片 ， 一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大 ， 封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用 。 为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术 。 可以看出 ， 到5G时代 ， 高性能Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势 。
玩家盘点
成本昂贵 ， 95%的市场被欧美厂商把持
通常情况下 ， 一部手机主板使用的射频芯片占整个线路面板的30%-40% 。 据悉 ， 一部iPhone 7仅射频芯片的成本就高达24美元 ， 有消息称苹果今年每部手机在射频芯片上的投入将历史性地超过30美元 。 随着智能手机迭代加快 ， 射频芯片也将迎来一波高峰 。
目前 ， 手机中的核心器件大多已实现了国产化 ， 唯独射频器件仍在艰难前行 。 据悉 ， 全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中 ， 甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列 。 简单盘点一下在这个圈子里的国内外玩家：
国内
信维通信 ， 产品线已从天线向射频隔离、射频连接器、射频材料扩展；
硕贝德 ， 在5G天线及射频前端模组上的开发处于国内领先水平；
麦捷科技 ， 片式电感及LTCC射频元器件的龙头厂商 。
长盈精密 ， 国内最优秀的射频前端集成电路设计和制造商之一 ， 拥有两大核心技术 ， 分别为基于GaAs pHEMT工艺的功率放大器与包络跟踪电源系统 。
顺络电子 ， 国内电感和射频元件龙头 。
唯捷创芯 ， 国内最大射频IC设计公司 。
中兴通讯 ， 全球领先的综合通信解决方案提供商 。
【芯片|射频芯片—— 5G手机中的关键芯片】紫光展锐 ， 产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无 线连接芯片、安全芯片、电视芯片 。
国外
Skyworks（思佳讯）
射频元件龙头 ， 苹果射频供应商 ， 主营方向为射频前端产品 ， 包括射频功率放大器即RF PA、各种滤波器、混频器、衰减器等 。
Qorvo（RFMD与TriQuint）
Qorvo 由 RFMD 和 TriQuint 合并而成 。 兼具 RFMD 和 TriQuint 的技术、集体经验和智慧资源 ， 是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态 RF 解决方案的全球领导者 。
TriQuint（超群半导体 ， 与RFMD合并）
Murata（村田）（收购Renesas的功率放大器业务）：村田主营产品有陶瓷电容、陶瓷滤波器、高频零件、无线传感器等 。 前阵子 ， 村田宣布收购意大利的无线射频（RFID）技术新创企业ID-Solutions ， 加速物联网布局 。
Epcos ， 世界上最大的电子元器件制造商之一 ， 产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域 。
此外还有恩智浦（NXP）、科锐、Macom、美信半导体、ADI、英飞凌、Avago(收购博通有线/无线芯片业务)、博通集成、高通、三星…
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