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5g手机|BaroccoMistel密斯特MD770分体式机械键盘拆解简评( 二 )

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密斯特MD770分体式键盘整体拆卸起来还是很方便的 ， 底部8枚螺丝用于固定上边框 ， 并且加入了卡扣固定结构 ， 固定非常结实 。 PCB采用了多枚螺丝与底壳固定连接 ， 螺丝位置布局合理 ， 有着极佳的稳固性表现 。


用于固定边框与PCB板的螺丝采用了两种不同规格 ， 上边框采用了圆头粗牙螺纹的固定螺丝 ， PCB采用了沉头细牙螺纹的 ， 前者拆装方便 ， 不易损坏；后者自锁性能较强 ， 固定结实不易松动 。 键帽部分 ， 这款键盘搭配了OEM高度的PBT键帽 ， 采用双色注塑工艺打造 ， 在色彩搭配 ， 耐用性上都有着不错的表现 ， 敲击手感也更加出色 。



密斯特MD770分体式键盘左右底壳均为独立制造 ， 采用了一体注塑工艺打造 ， 底壳厚度约为2.4MM ， 用料还是非常扎实的 。 壳体内部提供了丰富的加强筋作为补强结构 ， 并且一部分的加强筋还充当了PCB的限位机构 ， 在内部设计、做工用料上还是非常用心的 。


上边框同样采用一体注塑工艺制造 ， 最厚壁可达3MM ， 强度、耐用性上还是非常客观的 。 并且在热塑加工后 ， 边框也没有弯曲情况的出现 ， 可以看出在做工上还是非常出色的 。 卡扣固定部分也进行了加强处理 ， 配合底部的固定螺丝 ， 让边框可以更为牢固的与机身进行固定 ， 配合内部的内嵌方案 ， 对敲击时带来的钢板震动也能起到很好的抑制作用 ， 让敲击手感更加出众 。

这款键盘在PCB固定方式上采用了沉头螺丝搭配沉孔钢板的安装方式 ， 螺丝旋紧后可以与钢板完全持平 。 固定更加牢固的同时 ， 视觉上也更加美观 ， 整体一致性表现更好 ， 同时也避免了螺丝高出钢板对键帽造成干涉 ， 影响用户的使用体验 。 从以上拆解部分也看得出厂商在这款键盘上的细节处理非常用心 ， 设计也很人性化 。


【5g手机|BaroccoMistel密斯特MD770分体式机械键盘拆解简评】
PCB与钢板构成了这款键盘的内胆 ， 黑色钢板可以提供更好的支撑性与稳定性 ， 同时还兼顾了敲击手感和轴体固定的作用 。 红色玻纤PCB看起来非常醒目 ， 右上角位置提供了键盘左右模块标识 ， 元器件布局紧密 ， 排列整齐 ， 同时还提供了明确清晰的位置、型号标识 ， 对于维修排障等工作还是非常方便的 。


PCB部分采用了波峰焊工艺 ， 焊点饱满完整 ， PCB上也非常干净 ， 没有其它残留物 。 这款键盘搭配的是三脚CHERRY轴体 ， 配合定位钢板 ， 能够让敲击手感更加稳定出色 。 同时 ， 在轴体安装位下方 ， 还提供了圆形的灯位孔 ， 两侧提供了LED焊脚 ， 进行了标识 。 PCB整体看起来做工非常不错 ， 很有台系机械键盘的设计布局风格 ， 在设计、用料、做工品质上还是很值得信赖的 。 同时 ， MD770系列分体键盘还提供了RGB背光版本 ， 在PCB上也预留了灯孔与主控芯片的安装位 ， 能为小部分DIY玩家提供更多的玩法 。



控制芯片来自台湾省合泰所生产的HT50F52系列32位ARM单片机芯片 ， 左右两块PCB上均提供该控制芯片 ， 它有着优秀的抗干扰和ESD保护性能 ， 在性能、耐用表现上都非常出色 。 同时 ， 右侧模块还提供了来自GigaDevice的FLASH存储芯片 ， 用于提供丰富的逻辑层 ， 以及用户自定义按键功能等内容 ， 在性能、安全性上还是非常可靠的 。 芯片选择上 ， 这款键盘均搭配了老牌芯片厂商的主流控制芯片 ， 方案搭配非常成熟 ， 也能有效避免后期出现质量问题影响用户正常使用 。
总结：

密斯特MD770分体式键盘的整体设计非常用心 ， 做工用料也都非常扎实 ， 机身外壳处理手感细腻、质感出众 ， 独特的结构设计方案和细节处理也让键盘的敲击手感表现更为出色 。 PCB集成度很高 ， 电路设计、元器件搭配方案也非常成熟 ， 有着很高的可靠性与耐用性 。 键盘功能丰富 ， 手感表现出色 ， 分体式设计也能满足用户对于输入体验上的更高要求 ， 配合多款轴体、配色方案 ， 还是非常值得购买的 。

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