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一款手机 ， 想要完全的发挥出芯片的性能 ， 优秀的散热是必不可少的 ， 那么主流的手机散热技术有哪些呢？各手机厂商又为解决散热问题都做过哪些努力呢？
随着越来越多的消费者对手机的使用体验的重视起来后 ， 手机的散热问题就开始成为厂商的解决重点 。 最早投入使用石墨贴纸散热的量产智能手机是iPhone4 ， iPhone 4上首次搭载了苹果的首款自研芯片A4 ， 该芯片性能和功耗相比前代都有了显著提升 。 于是苹果为了让他们的A4芯片可以稳定运行 ， 就在背板上覆盖了一层石墨散热贴纸 ， 让石墨层与芯片屏蔽罩直接接触 ， 这样可以更高效地将热量传递到整个玻璃背板 。
而在iPhone 4的设计不到一年后 ， 小米初代发布了 ， 着重强调了“大面积石墨散热” 。 一片石墨用来将主板的部分热量传到背板 ， 而另一片则用来分散屏幕附近的热量 ， 并利用金属板进一步分散整机热量 。 在这之后用石墨贴纸来进行散热的做法逐渐普及 ， 这种做法之所以能获得手机厂商的青睐 ， 也是得益于石墨横向热传导能力极高 ， 最高能达到铜十倍 。
【音响|想发挥芯片最大性能还得看散热，手机散热都有哪些技术呢？】
随后更多的散热结构被加入到产品中 ， 液冷散热管也开始成为了散热首选 ， 其中索尼Xperia Z5更是采用了双铜管的设计 。 液冷散热管的原理本质是对流导热 ， 在铜管中有低沸点的液体 ， 受热后则会蒸发 ， 在铜管较冷的一端冷凝后再回流到热源 ， 如此循环 。 高端的铜管内部还会有毛细管来进一步提高热交换的效率 。
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