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【小米科技|死磕硬核科技，小米要与苹果一较高下】
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1000亿元！这是2021年12月28日小米12新品发布会上 ， 小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布未来五年的研发投入 ， 这已经超过了小米创业11年以来的利润总和：“这个投入也让我们更有信心死磕硬核科技 ， 绝不辜负米粉的期待 。 ”
雷军还宣布 ， 小米在产品策略上正式对标苹果 ， 向苹果学习 。 小米12系列第一次规划一大一小的“双尺寸双高端”规格 。 小米12 Pro定位“全能高端旗舰” ， 对标iPhone 13 Pro Max；小米12定位“小尺寸高端旗舰” ， 对标iPhone 13 。
我们知道 ， 任何一家世界级的科技公司 ， 都必须拥有强大的硬核科技 。 以苹果为例 ， 不仅能够设计出性能强悍的A系列处理器 ， 还打造了顺滑流畅的iOS操作系统 ， 做到了软硬兼施 。 此外 ， 苹果还扶植了一大批铁杆供应商 ， 形成了完善的创新生态圈 。 硬件、软件和生态的组合 ， 让苹果获得了持续的领先优势 。
如今 ， 通过这次小米12新品发布会 ， 我们看到了小米追赶苹果的信心；而信心的背后 ， 则是小米死磕多年的“硬核科技” 。
芯片研发：三代终成在这次发布会上 ， 小米发布了自研的第三款芯片——小米澎湃 P1 ， 首次解决了手机快充高功率与大容量难以兼得的行业难题 ， 填补了行业 100W+单电芯缺失的空白 。
作为一颗自研芯片 ， 小米澎湃 P1 芯片设计功能复杂度大幅提升 ， 驱动电路复杂 6 倍 ， 启动和保护电路复杂 9 倍 ， 每片小米澎湃 P1 在出厂时都需要通过 2500 多项测试 ， 远高于传统充电芯片 。
为了小米澎湃 P1 芯片 ， 小米提前 18 个月布局 ， 耗资 1 亿元 ， 终于顺利量产 。 在小米澎湃P1芯片的加持下 ， 新发布的“全能高端旗舰”小米12 Pro不但顶配了120W有线+50W无线+10W无线反充 ， 并且开创性地推出了全球首款120W 4600mAh大容量单电芯快充方案 ， 不但最快18分钟即可充满 ， 而且相比同体积双电芯增加了约400mAh的能量 ， 实现长续航与极致快充的完美平衡 。
俗话说“事不过三” ， 第三款自研芯片的量产 ， 标志着小米的芯片研发之路走稳了 。
此前 ， 在2017年2月28日 ， 小米曾经发布了首款自研手机芯片澎湃S1 ， 成为全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业 。 然而 ， 这第一款SoC的“高开低走”给小米上了一课 。
到底还做不做芯片？一位小米的研发人员回忆道 ， 当初公司给芯片研发投了1个亿 ， 他们把费用花完了 ， 却没能取得多大的成绩 ， 只好向雷军汇报 。 雷军听完后沉默了一会 ， 决定再给他们1个亿 。
正是在这样的坚持之下 ， 又经历了长达四年的艰苦努力 ， 2021年上半年小米推出了第二款自研芯片——澎湃C1 。 这款ISP独立于主板之上 ， 主攻手机的影像处理能力 ， 在3A算法、暗光对焦能力和画质上进行提升 ， 带来更准确的自动白平衡、自动对焦、自动曝光和成像质量 ， 并率先搭载在小米首款折叠屏手机MIX FOLD上面 。
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