AMD|轻松32核心!AMD Zen4锐龙7000完全变了

AMD|轻松32核心!AMD Zen4锐龙7000完全变了

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AMD|轻松32核心!AMD Zen4锐龙7000完全变了

今天晚上 , Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品 , 干货满满 。
现在 , 我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密 。

根据曝料 , AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造 , 对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa 。
我们之前听说 , Zen5架构会采用大小核配置 , 其中小核是Zen4D , 但看起来Zen4就会提前上大小核!
【AMD|轻松32核心!AMD Zen4锐龙7000完全变了】
其中 , 大核是完整的Zen4 , 也叫“优先核心”(Priority Core) , 每个Die(CCD)内有8个 , 小核则是降低热设计功耗的残血版(LTDP) , 每个Die也是8个 , 合计热设计功耗为30W , 平均每个3.75W 。
据说 , Zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170W , 那么平均每个大核为17.5W 。
缓存方面 , 每一对大小核共享1MB三级缓存 , 合计8MB , 所有核心共享64MB三级缓存 , 但看起来不是直接集成 , 而是以V-Cache的方式额外堆叠 。
即将推出的Zen3 V-Cache版本 , 就有V-Cache堆叠缓存 , 不过是自带三级缓存加额外堆叠组成 。
这样的设计 , 如果是两个Die(CCD)整合封装 , 单颗处理器可以轻松做到32核心、128MB三级缓存 。



其他方面 , Zen4还会改用新的AM5 LGA1718封装接口 , 支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4 , 搭配主板预计是X670、B650 。
Zen4锐龙7000系列预计最快今年第三季度发布 , 正好面对Raptor Lake 13代酷睿 , 后者是12代酷睿的升级版 , 继续Intel 7工艺、大小核设计 。

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