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今天晚上 ， Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品 ， 干货满满 。
现在 ， 我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密 。
根据曝料 ， AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造 ， 对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa 。
我们之前听说 ， Zen5架构会采用大小核配置 ， 其中小核是Zen4D ， 但看起来Zen4就会提前上大小核！
【AMD|轻松32核心！AMD Zen4锐龙7000完全变了】
其中 ， 大核是完整的Zen4 ， 也叫“优先核心”(Priority Core) ， 每个Die(CCD)内有8个 ， 小核则是降低热设计功耗的残血版(LTDP) ， 每个Die也是8个 ， 合计热设计功耗为30W ， 平均每个3.75W 。
据说 ， Zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170W ， 那么平均每个大核为17.5W 。
缓存方面 ， 每一对大小核共享1MB三级缓存 ， 合计8MB ， 所有核心共享64MB三级缓存 ， 但看起来不是直接集成 ， 而是以V-Cache的方式额外堆叠 。
即将推出的Zen3 V-Cache版本 ， 就有V-Cache堆叠缓存 ， 不过是自带三级缓存加额外堆叠组成 。
这样的设计 ， 如果是两个Die(CCD)整合封装 ， 单颗处理器可以轻松做到32核心、128MB三级缓存 。
其他方面 ， Zen4还会改用新的AM5 LGA1718封装接口 ， 支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4 ， 搭配主板预计是X670、B650 。
Zen4锐龙7000系列预计最快今年第三季度发布 ， 正好面对Raptor Lake 13代酷睿 ， 后者是12代酷睿的升级版 ， 继续Intel 7工艺、大小核设计 。
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