华为|陈吉宁:推动集成电路、人工智能、通信等领域“卡脖子”技术实现新突破


今天上午 , 北京市第十五届人民代表大会第五次会议在北京会议中心开幕 。 市长陈吉宁作政府工作报告 。
陈吉宁说 , 北京市今年将加快国际科技创新中心建设 , 构筑创新驱动发展新优势 。 聚力提升原始创新能力 。 全面建设国家实验室 , 加速建设综合性国家科学中心 。 加大基础研究投入力度 , 在未来科技前沿领域布局一批新型研发机构 , 力争取得更多基础原创成果和底层技术突破 。 深化科技成果转化和知识产权保护 。
着力打造世界领先的科技园区 。 改革科技园区管理体制机制 , 加强空间统筹 , 优化资源布局 , 提高专业化创新服务能力 。 支持专业孵化器等创新创业平台建设 , 加大力度吸引天使、创投等资本在园区聚集 , 引导开展长期投资、硬科技投资 , 形成以公共平台、底层技术、龙头企业等为核心的多样化创新生态 。
大力促进高精尖产业能级跃升 。 进一步做强新一代信息技术、医药健康“双引擎” , 推动集成电路、人工智能、通信等领域“卡脖子”技术实现新突破 , 加快新型细胞治疗、基因编辑等生物前沿技术突破和转化应用 , 加速创新药、高端医疗器械产业化进程 。 优化调整高精尖产业发展行动计划 , 推动小米汽车开工、理想汽车建设 。
【华为|陈吉宁:推动集成电路、人工智能、通信等领域“卡脖子”技术实现新突破】全面建设高水平人才高地 。 加快集聚一批战略科学家和敢闯“无人区”的领军人才、创新团队 。 围绕高精尖产业急需领域 , 实施校企联合培养卓越工程师计划 。 落实“朱雀计划” , 加快引进项目经理、技术经纪人等多层次人才 。

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