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写在前面1月5号凌晨的CES 2022发布会上 ， 英特尔除了带来非K的桌面级Alder Lake-S处理器外 ， 也同步发布了主流级别的H670/B660/H610芯片组 。 相比于Z690芯片组产品动辄2K的售价 ， 亲民许多的B660芯片组产品必然会成为绝大多数玩家的首选 。
根据外媒 TechPowerUp 整理的表格 ， H670、B660 和 H610 芯片组三款芯片组都将支持DDR5或DDR4内存 ， 不支持CPU 超频 ， 其中H670和B660芯片组都将支持内存超频 。 三款芯片组中规格最高的H670 ， 其实就是不支持CPU超频的Z690 ， 主打高端办公需求；主流的的B660拥有6条PCI-E 4.0通道和8条PCI-E 3.0通道；H610定位最低 ， 不支持 PCIe 4.0 ， 只有8条PCI-E 3.0通道 。
随着12代酷睿CPU在性能上进一步进化 ， 与之搭配的主板也是在各家的军备竞赛中同步升级 ， 这里我也是第一时间拿到了微星B660M Mortar Wifi DDR5主板 。 这代B660迫击炮给我最大的影响就是越级 ， 供电越级、扩展越级、内存支持越级 ， 如果不是硕大的B660写在包装上 ， 我说这是一块Z660主板 ， 相信各位值友拿到手之后也会认可这个观点 。
开箱晒物造型上B660M 迫击炮 WIFI DDR5主板和B560M 迫击炮 WIFI主板采用了同样的设计语言 ， 黑色PCB搭配大面积的银色散热马甲 。 但是B660M迫击炮可以明显的感受到进一步堆料的特征：马甲面积更大 ， 拿在手里重量也更重了 。
B660M迫击炮使用了6层的PCB设计 ， 从背面可以看到每个螺丝孔周围多了一圈白漆 ， 主要是保护主板减少刮伤的作用 。
此外支持12代酷睿的主板都采用了最新的LGA1700接口整体封装从正方形变为长方形 ， 尺寸从37.5×37.5毫米加大到了37.5×45.0毫米 ， 接口占据的位置明显扩大 。
我敢把这块主板称为Z660最大的原因之一就是B660M 迫击炮 WIFI DDR5主板的豪华供电 。 微星这次直接在千元主板上使用了12+1+1相的并联供电 ， 采用ISL99360的DrMOS ， 钛金电感 ， 最大电流为60A 。 这个供电能够轻松搞定400W以上的功率 ， 即便用来带i9-12900K也完全OK ， 放在2年前这就是2000元价位的Z490主板供电 。
与之相对应的CPU辅助供电也提升到了往年只有高端Z系列主板会使用的2X8 Pin ， 总感觉带个i5浪费了 。
豪华供电必然需要豪华散热来辅助 ， 不然Mos温度一高全白搭 。 从侧面可以看到B660M 迫击炮超厚的散热鳍片 ， 能够有效把热量均匀快速的带走 ， 保证CPU稳定高频运行 。
和Z690一样 ， B660M迫击炮也分为DDR4和DDR5版本 。 其中DDR5版本主板采用的是4条DDR5内存插槽 ， 单条最高容量32GB ， 最多支持128GB双通道内存 ， 超频方面最高能到DDR5 6400MHz+ ， 搭配Momery Try it技术 ， 小白也可以一键超频 。
看完上半截我们来看主板的下半截 。 虽然没有旗舰主板那种一体化的M.2铠甲 ， 但是B660M迫击炮还是在主流定位中首次为所有M.2插槽都配置了散热马甲 。 此外南桥芯片组上面也有厚实的银色马甲 ， 印有迫击炮的LOGO ， 搭配准新的图案 ， 感觉萌萌哒 。
把两条散热马甲拆卸下来可以看到厚度惊人 ， 背面也是配有导热贴 ， 可以很好的压住高速固态的发热 。
拆下马甲后就能看到扩展区的全貌了 ， 2条M.2 2280接口都是支持PCIe 4.0 x4的 ， 提供飞一般的读写体验 。 主板还有2个全尺寸的PCIe x16插槽 ， 第一条是CPU直出 ， 支持规格是PCIe 4.0x16；第二条是由B660芯片组提供 ， 支持PCIe 3.0x4 。 另外还有1条PCIe 3.0x1插槽 。
另外B660M迫击炮主板还提供了前置TYPE-C接口和6组SATA接口 ， 这次应该没有喷子说SATA不够了 ， EZ Debug灯也有给到 。
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