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【CPU|你希望处理器焊接在主板上还是能自由取下来？】
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我们身边常见的电脑处理器 ， 尤其是台式机的处理器 ， 基本上都是可以自由拆卸的 。 也就是说 ， 你可以把处理器拆下来 ， 然后换一个性能比较好的处理器上去（在新的处理器能安装上去的前提下） 。 要是组装机的话 ， 处理器肯定是可以拆卸的 ， 毕竟处理器也是组装的配件之一 。 不过你们见过如图所示的台式机处理器 ， 焊接在主板上面不能直接取下来吗？
这种处理器与主板焊接的方案 ， 我们一般称之为“内嵌式方案” ， 接口为BGA 。 而可拆卸的是PGA 。 处理器与主板一焊接 ， 注定了这颗处理器不能随便拆卸 ， 除非高温加热时可以拆下来更换 ， 不过比较麻烦 ， 不如可拆卸的处理器更换方便 。 在这里你或许要问了 ， 好好的一颗处理器 ， 为什么要焊接到主板上面呢？
我们不妨再看一个实例 。 现在的笔记本电脑 ， 处理器基本上也是焊接在主板上面的 ， 无法直接取下 。 更鲜明的例子 ， 手机的处理器一直都是焊接在手机主板上面 ， 就算是存储芯片也不例外 。 电脑可以升级一下硬盘或者内存条 ， 太老了换新的；手机除了苹果的扩容 ， 基本上都是直接换新的 。 此外 ， 某些独立显卡也是焊接在主板上面的 ， 还有一些小芯片 ， 比如手机的充电IC也是焊接在主板上面的 。 这样的芯片本来就不能直接更换 ， 除非高温加热取下来更换 。
到这里你或许得出答案了 。 可能你会说“如果能换 ， 笔记本厂家还怎么活” 。 也就是说 ， 如果笔记本能更换处理器的话 ， 一台电脑或许能用很久 。 但真正原因 ， 无外乎以下几点 。
1.可以有助于缩小笔记本的体积 。
简单比较一下BGA和PGA的尺寸 ， 4代笔记本的PGA（就是可以拆卸的）37.5*37.5 ， 而BGA是37.5*32 ， 而到了6代 ， 笔记本只有bga ， 尺寸是42*28 。 面积上你可以看到 ， bga的远小于pga的 ， 而且bga可以降低厚度 ， bga封装的是直接焊接到主板 ， 而pga的还有一个插槽 ， 这个插槽至少有3mm高 ， 对于现在轻薄为主的理念来说 ， BGA更加适合 。
2.防止骗保 。
“骗保”的事情经常发生 ， 简单说 ， 就是我去x宝买一块坏掉的cpu ， 然后报修 ， 骗一个好的cpu ， 这也是为什么x宝上面有卖换掉cpu的原因 ， 但是 ， 这种情况对于焊接到主板上面的cpu是无法操作的 ， 手工进行bga焊接的痕迹和工厂里专业机器的是完全不同 ， 一下就能识破 。
3.避免一些无谓的损失 ， 包括厂家和消费者 。
某一款笔记本 ， 它的散热器是有一个散热能力上限的 ， 如果换了一个性能更强的cpu ， 很可能因为发热过高产生比如烧毁等等的情况 ， 实际上这个时候 ， 你把原来的cpu换上去 ， 只要在保修期内厂家还是免费维修 ， 因为维修点没有能力鉴定原因 ， 用bga就可以避免这种厂家的损失 ， 而对于消费者也是一样的 ， 性能更强的cpu一般不便宜 ， 你买回来还没法用 ， 你这个cpu是不是就浪费掉了？而如果是BGA ， 消费者自己就不会有这种念头 。
4.bga焊接的cpu有助于将笔记本做的更轻薄同时主板的集成度更高 。
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