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自从华为芯片遭到打压后 ， 其它国产手机厂商都对自研芯片开始重视起来了 ， 所以从2021年开始 ， 小米、vivo等头部厂商都加入芯片阵营 ， 相继推出了旗下自研芯片产品 。
首先是小米推出澎湃C1芯片 ， 这颗ISP芯片的存在直接脱离了SoC ， 使其独立在主板之上 ， 也可以让小米做出更加独特化的影像体验 ， 这颗芯片被应用在小米MIX FOLD产品上 。
其次是vivo推出的V1芯片 ， 和小米推出的澎湃C1芯片一样 ， vivo V1芯片也是一颗ISP芯片 ， 专门用于处理手机拍照和视频等影像功能 ， 这颗芯片被应用在vivo X70系列产品上 。
再就是小米推出的澎湃P1芯片 ， 这是小米自研的充电芯片 ， 首次实现120W单电芯充电方案 ， 让手机充电变得更快更强 ， 这颗芯片被首发应用在小米12 Pro上 。
从上述介绍来看 ， 国产手机厂商确实在加大力度自研芯片 ， 而国产厂商自研芯片 ， 其好处也是显而易见的 。
一方面 ， 国产手机厂商可以陆续摆脱被国外“卡脖子”的困境 ， 另一方面 ， 也可以让国产手机厂商走出产品同质化的泥潭 ， 巩固自身的技术护城河 。
所以在华为、小米和vivo相继推出自研芯片后 ， 现在又一家手机厂商搭载自研芯片的终端设备也快要与大家见面了 ， 这家厂商便是OPPO 。
此前 ， OPPO已于2021年12月14日发布了首个自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X ， 现在有消息称 ， 这款芯片已经获得了马来西亚SIRIM认证 ， 意味着很快就要与消费者见面了 。
【芯片|国产厂商自研芯片，算力“媲美”苹果A15，首发机皇即将登场！】
根据官方介绍 ， MariSilicon X是全球首款为影像而生的专用NPU芯片 ， 其拥有远超传统ISP的强大AI算力 ， OPPO将其称为“未来十年影像的开篇之作” 。
这颗芯片基于6nm制程工艺 ， 其AI最强算力为18 TOPs ， 也就是每秒18万次AI计算 ， 意味着比苹果A15的算力还要强 。
而且 ， MariSilicon X还拥有很强的能效比 ， 11.6TOPS/W的成绩 ， 是手机NPU史上最佳成绩 ， 对于手机的功耗和续航有着非常不错的表现 。
不仅如此 ， MariSilicon X还搭载OPPO自研的MariLumi影像处理单元 ， 支持Ultra HDR超动态范围、支持20bit影像处理、拥有1000000：1最高画面光比等 。
作为首发MariSilicon X芯片的机皇 ， OPPO Find X5系列的表现非常令人期待 ， 因为拥有了自研芯片加持 ， 就有了独特的竞争力 ， 可以让OPPO在高端市场上更进一步 。
值得一提的是 ， OPPO Find X5系列并不只有自研MariSilicon X芯片这一项卖点 ， 这款手机在各方面都会迎来大幅升级 ， 比如2K AMOLED柔性曲面 ， 还加入了LTPO 2.0技术 。
而在核心配置上 ， OPPO Find X5系列有望推出骁龙870、天玑9000和骁龙8 Gen1等三个版本 ， 因此在性能表现上 ， 这代产品一定能够让消费者满意 。
除此以外 ， OPPO Find X5系列的后摄硬件也堪称顶级水平 ， 采用5000万像素索尼IMX766双主摄+1300万像素长焦镜头三摄配置 ， 强大的硬件和顶级NPU加持 ， 必定会带来顶级的影像表现 。
还有一点就是OPPO Find X5系列的充电速度 ， 据悉将支持80W有线快充+50W无线快充+10W反向充电 ， 为用户提供更加迅猛的充电体验 ， 可以节省很多的时间 。
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