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真无线耳机产品相信大家都不陌生了 ， 从售价六千多元、自带奢侈品属性的LV耳机到TWS行业的“模范产品”AirPods Pro ， 再到各类百元左右入门TWS ， 种类繁多的TWS产品构建了一个高度成熟的市场 。 无论你是真的为了听歌还是想买个高价“耳饰” ， 再奇怪的需求都能在此找到适合的产品 。
但同样令人惊讶的是TWS耳机市场的上游供应商：尽管全球范围内涉足TWS的品牌众多 ， 但TWS背后的方案供应商却相当有限 ， 而这些方案背后的芯片供应商更是屈指可数 。 根据21年我爱音频网发布的TWS市场白皮书 ， 市面上主流TWS耳机的主控芯片供应商 ， 其实只有十家 ， 不多不少两只手正好可以数完 。
没错 ， 经过了快速发展的TWS市场 ， 马上就要踏上曾经手机贴膜品牌走过的路了 。 白皮书的披露 ， 这10家TWS主控供应商根据各自的产品定位可以分为四大类：自家专属、性能优先、性价比优先和成本优先这四类 。
自家产品特供芯片其中自家专属的代表是苹果的H1、W1芯片与华为的麒麟A1芯片 ， 这些芯片通常也只会出现在这些品牌自己的产品中 ， 比如苹果的AirPods系列和华为的FreeBuds 3就采用了品牌自己的芯片方案 。
一般来说 ， 在没有足够强大的技术实力的情况下 ， 选择采用市面上已经成熟的TWS芯片方案对大多数品牌来说都是更好的选择 。 毕竟直接采购可以将芯片研发的成本和风险转嫁出去 ， 让耳机品牌可以在更短的时间内追上市场主流的技术水平 。 除此之外 ， 品牌也可以根据自己的实际需求挑选适合自己产品价位的芯片 ， 从而合理地压缩低价TWS耳机的硬件成本 。
但对苹果、华为这两个“掌握核心科技”的品牌来说 ， 采用自研芯片显然是更好的选择 。 以苹果H1为例 ， 自研芯片意味着H1可以最大程度适配苹果对耳机的产品定位 ， 同时芯片、设计和软件三合一的身份也可以让最终的产品最大限度地融入到自己的产品生态中 ， 打造自己的专属功能 。
最后 ， 得益于头部品牌那惊人的出货量 ， 选择自研芯片可以将芯片的研发成本平摊到数以亿计的出货量中 ， 同时终端产品的售价也不受供应商的钳制 ， 能获得最完整的定价权 。
但这种“自己造轮子”的策略也有自己的缺点 ， 就是这些芯片产品难以发展外部市场 。 一方面是品牌自己不打算卖 ， 但另一方面 ， TWS芯片的功能需要和手机软硬件相互配合才能发挥出最大用处 ， 高度捆绑的策略也难以开拓市场 。
性能优先造就高端性能优先的主要芯片供应商有大家熟悉的高通 ， 以及可能是第一次听到的恒玄、络达 。 由于品牌在无线领域手握大量专利 ， 因此在不考虑苹果和华为这两个“闭源”供应商的情况下 ， 这三家品牌的耳机主控芯片往往代表着行业内的最好水准 。 以高通的TWS+技术为例 ， 芯片可以单独向两个耳机发送两个独立的数据流 ， 从而在特定Android手机中提供类似AirPods的体验 。
而恒玄与络达则选择了另一种技术路线——降噪 ， 近几年国内支持降噪功能的TWS新品频发 ， 这两家企业可以说功不可没 。 首先 ， 恒玄的BES2300芯片的内存空间比同类芯片都要大 ， 不仅自带了不错的降噪算法 ， 同时也给厂商留下了更大的软件操作空间 ， 让耳机可以实现更高层级的软件联动 ， 从而提升耳机的整体体验 。
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