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高通发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen1已经有一段时间了 , 但奈何市面上搭载该芯片的新机款式并不多 , 用户可选性不强 。 不过随着春节假期走到头 , 这一现象终于要得到改观了 。 目前已经提前官宣或者曝光的骁龙8 Gen1新机就多达数款 , 各个都被厂商吹上了天
有趣的是近期火热的骁龙8 Gen1新机均不是普通机型 , 而是游戏手机 。 比如红米K50电竞版 , 还有中兴旗下的红魔7 。 相较红米K50电竞版来说 , 红魔7的宣传更为粗犷霸道 , 赤裸裸的性能展示
今日官方再度放出红魔7的宣传海报 , 宣布红魔7系列将首发独立游戏芯片—红芯1号 。 由于红魔自己肯定是没有自研芯片的能力 , 那么这枚红芯1号处理器不出意外的话就是中兴的芯片技术下放了 。 其实早几年前 , 大家关注华为的麒麟芯片 , 眼里没有其它国产芯片
但中兴的自研芯片水平一直都不差 , 也有不少成品出炉 , 只是商业化进程没有华为那么顺利 。 而现在这枚红芯1号应该就是中兴首个自研芯片的小试牛刀了 。 不过稍显遗憾的是 , 它并非SOC
只是专门的游戏芯片 , 起到的功用是辅助主处理器 , 减轻主处理器的运行负担 , 从而使得性能增强和功耗降低的作用 。 该芯片号称“声、光、震、触四位一体 , 魔感立体全能操控 。 ”在骁龙8 Gen1主芯片+红芯1号的加持下 , 红魔7跑分史无前例的达到了110万
拉开了市面上其它骁龙8 Gen1手机仅刚突破百万大关的距离 , 还是非常猛的 。 另外该机还具备满血版LPDDR5+UFS 3.1、Arc性能增强系统:MAGIC WRITE快速读写、RAM BOOST内存加速
【红芯|国产最强旗舰手机?跑分突破110万,自研处理器红芯1号现身!】MAGIC GPU图像增强等软硬件优化 , 并首次采用的稀土材料全称为超柔高导热稀土材料 , 配合面积高达4124mm2的均热板 , 在跑满性能的情况下温度降幅高达5度 。 看起来红魔7可能会是首个压制住骁龙8 Gen1大功耗的机型 , 实际体验到底如何就等上市评测了!
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