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英特尔|重磅！传英特尔将开放x86内核授权：Arm/AMD/台积电将受重创？( 三 )

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在提升晶圆代工业务所需的产能上 ， 英特尔于去年3月下旬宣布 ， 投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座先进制程晶圆厂 。 去年9月 ， 英特尔还对外透露 ， 未来10年将在欧洲投资800亿美元 ， 将建设至少两座先进的晶圆厂 。 今年1月下旬 ， 英特尔又宣布将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂 ， 计划于今年开建 ， 2025年投产 。 英特尔表示 ， 未来整体投资金额可能增至1000亿美元 ， 总计建设8 座晶圆厂 ， 这将是俄亥俄州有史以来最大投资案 。

△英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区
从目前英特尔已公布和透露的计划来看 ， 为了发展晶圆代工业务 ， 英特尔已经确定的 ， 至少将新建4座晶圆厂 ， 如果按照英特尔的预期 ， 可能将会新建超过10座晶圆厂 。 显然 ， 这些晶圆厂将足以满足英特尔代工业务的未来的增长 。
当然 ， 对于英特尔来说 ， 要想在代工市场挑战台积电 ， 仅凭借先进制程技术、先进封装技术及产能上对于台积电的追赶是不够的 。 于是我们看到了近期英特尔为了构建其代工生态而发起的一系列组合拳 。
2月8日 ， 英特尔公司宣布成立一支10亿美元的英特尔代工服务 (IFS) 创新基金 ， 以帮助那些试图为代工生态系统带来新技术的初创企业 。 该基金是英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务部门（IFS）合作推出的 ， 将优先投资于芯片 IP、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术 。 该基金将为初创企业提供股权投资 ， 为加速合作伙伴的扩大提供战略投资 ， 以及为开发支持英特尔的 IFS客户的颠覆性能力提供生态系统投资 ， 来加强该生态系统 。
同时 ， 英特尔还宣布加入了全球开放硬件标准组织 RISC-V International（RISC-V基金会） ， 并且成为了最高级别（Premier）的会员 。 与此同时 ， 英特尔IFS客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 将加入 RISC-V 董事会和技术指导委员会 。 英特尔希望通过加入这个组织 ， 可以更好的优化 Intel IP ， 以确保RISC-V能在英特尔代工服务的硅片上很好地运行 ， 跨越所有类型的内核 。
在去年推出的英特尔代工服务加速器 （Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator）的基础上 ， 英特尔还推出了IFS生态联盟（IP Alliance） ， 这是一个提供设计服务、IP、工具和流程的联盟 ， 以支持下一代客户产品的开发 。 英特尔将提供基于RISC-V的开放的Intel Chiplet的开放互联 ， 利用其先进的封装和高速的芯片对芯片的接口 。 同时 ， 还将授权差异化的RISC-V IP以加速创新 。
据英特尔透露 ， 包括来自Andes、Esperanto和Ventana等合作伙伴 ， 未来都将利用英特尔的IFS服务生产RISC-V芯片 。
除了通过支持RISC-V生态来推动英特尔的代工业务之外 ， 此次 ， 英特尔计划开放x86内核授权 ， 则将是在这一系列举措之上 ， 发展代工业务的更为有力的“重磅炸弹” 。正如前面所介绍的 ， 开放x86内核授权不仅可能会给英特尔带来更多的代工合作伙伴 ， 同时也可能将压制Arm及AMD的发展 ， 而这又将反过来压制台积电晶圆代工业务的发展（目前大部分的Arm芯片和AMD芯片都是由台积电代工 ， AMD是台积电的第三大客户） 。
另据Bob Brennan介绍 ， 英特尔还创建了所谓的“chiplet chassis” ， 其中 x86、Arm 和 RISC-V 内核的裸片可以放在一起 ， 并封装成一个完整的芯片 。 “在chiplet chassis中 ， 我预计将会有对 Arm 和 RISC-V 的(与x86内核组合)需求 ， 这取决于它是哪个类型的客户 ， 我将同时支持两者 。 ”Bob Brennan还并补充说道：“我们尚未完全制定我们的战略 ， 但概念是相似之处在于 ， 我们希望围绕我们的产品启用 IP 生态系统 。 ”

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