Bob Brennan表示：“从广义上讲 ， 这是为了发展我们的晶圆代工和封装业务 ， 因为英特尔代工服务部门正在努力成为世界上优秀的代工企业 。 这表明英特尔如何致力于在所有这些不同的 ISA 向前发展的情况下发展代工业务 。 ”
从Bob Brennan的介绍来看 ， 英特尔开放x86内核授权的核心目的 ， 也是为了更好的顺应目前异构集成的Chiplet大趋势 ， 激发x86内核与Arm内核和RISC-V内核组合上的芯片设计创新 ， 同时依托英特尔在先进制程工艺、先进的2.5/3D封装技术（EMIB/Foveros）、芯片间互联技术（CXL）上的强大优势 ， 更好的开拓英特尔的代工业务 ， 并在与台积电的竞争中取得优势 。
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小结：
从严格意义上来说 ， 这并不是英特尔历史上第一次向客户授权 x86内核 ， 也并不是第一次通过x86内核授权的形式来开拓代工订单 。
早在2016年8月 ， 英特尔当时就有宣布对外开放芯片代工业务 。 随后在2017年2月27日 ， 在2017世界移动通信大会（MWC）上 ， 展锐携手英特尔推出了八核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA 。 这款芯片不仅采用英特尔14nm制程工艺代工 ， 而且是基于英特尔x86架构的Airmont处理器内核 ， 同时由展锐整合了Imagination PowerVR GT7200 GPU以及其自研的五模LTE基带芯片 。 不过可惜的是 ， 这款芯片推出之后并未获得市场上的成功 。 英特尔希望借道展锐再战移动市场的计划也遭遇了挫折 。
在晶圆代工业务方面 ， 由于当时英特尔并没有太大的决心来开拓晶圆代工业务 ， 且在先进制程技术上已落后于台积电 ， 同时能够给到代工业务的产能也比较有限 ， 特别是在2018年英特尔自身产能出现严重不足时 ， 英特尔晶圆代工部门接单也出现了“大踩刹车” 。 外媒纷纷报道 ， 英特尔将关闭其晶圆代工业务 。 虽然当时英特尔公关部门对外回应称 ， “我们对于谣传不予评论 。 ”但是 ， 之后事情的发展也显示英特尔确实放弃了对于其晶圆代工业务的开拓 ， 毕竟英特尔自己芯片生产产能都不够用了 。
直到去年3月 ， 英特尔CEO基辛格提出了IDM 2.0战略 ， 直接将代工业务列为了英特尔未来发展的重点方向之一 。 这一次 ， 英特尔真的是下定了决心 ， 要在代工市场大展拳脚 。 而为了增强自身代工业务的竞争优势 ， 英特尔不仅先进制程提速 ， 还斥资千亿美元大建晶圆厂 ， 同时还加入RISC-V生态 ， 拉拢RISC-V芯片厂商 ， 成立10亿美元的IFS创新基金 ， 此番更是把“镇宅之宝”——x86内核拿出来授权 ， 以吸引更多的合作伙伴 ， 可谓是下足了血本 。不过 ， 鉴于目前英特尔尚未正式对外公布“开放x86内核授权”的消息 ， 具体的授权模式及细节也未公布 ， 所以 ， 最终芯片设计厂商到底会有多大的兴趣 ， 也未可知 。 因此 ， 该举措具体会给整个CPU市场带来多大的影响 ， 会给英特尔代工业务带来多大的助力 ， 还有待观察 。
编辑：芯智讯-浪客剑
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