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对于去年的安卓手机市场来说 ， 有一个字总结的特别到位 ， 那就是热 。 去年高通骁龙888旗舰芯片的异常发热和功耗让所有的安卓旗舰手机都没能幸免 ， 小米、OV、一加等888旗舰产品都受到了高通888的发热影响 ， 颇有一番当初高通810和820的场景 。
高通888发热异常 ， 厂商无可奈何尽管各家厂商都在不断的增强手机散热能力 ， 加强系统的优化效果 ， 但实际结果却依旧没有太大的改变和进步 ， 气温低的时候还好说 ， 气温高的环境下 ， 高通888就算是日常使用不开大型软件都会出现明显的发热 。
但即便如此 ， 厂商也无可奈何 ， 因为天玑芯片仍然不够旗舰 ， 所以厂商们只能继续忍受高通888的折磨 ， 好在有个高通870救场 ， 算是稳住了一定的市场 。 根据相关的猜测认为 ， 高通888之所以功耗高、发热大的原因 ， 主要是因为三星工艺的技术问题导致的 ， 因为台积电的5nm工艺的芯片就没有三星这么夸张 。
但即便如此 ， 去年年末高通又发布了最新的高通8Gen1旗舰芯片 ， 本以为这次高通会吸取教训 ， 把三星换成台积电 ， 但没想到高通8Gen1的代工厂依旧是三星 。 而高通8Gen1的发热情况也在很多人的意料之中 ， 根据评测来看 ， 功耗虽然比888降低了一点 ， 但依旧没达到理想的水平 。 当然 ， 小米、OV也只能默默忍受 ， 加强手机的散热能力 。
4nm芯片传来消息 ， 小米、OV稳了不过近日 ， 高通下一款4nm芯片传来消息 。 根据相关人员表示 ， 高通8Gen1 Plus芯片将会在今年二季度交付 ， 而从第三季开始就会出货 。 值得一提的是 ， 高通8Gen1 PLus芯片将会采用台积电的4nm工艺技术打造 ， 目前良品率超七成以上 ， 比三星4nm高出很多 。
随着高通下代4nm芯片传来消息以后 ， 小米、OV可算是能松口气了 ， 毕竟台积电的技术肯定要比三星更加稳定成熟 ， 而下半年的旗舰机也终于不用将所有的精力都放在散热技术上了 ， 这对于消费者来说也算是一个好消息了 。 所以不少网友也都表示 ， 小米、OV这次稳了 ， 今年的旗舰终于不会像去年那样发热严重了 。
不仅如此 ， 以高通的庞大出货量来说 ， 高通8Gen1 Plus的代工对台积电来讲也是一笔不小的收入 ， 同时也印证了之前刘德音的预测 。
台积电预测成真早在台积电中断和华为合作的时候 ， 刘德音就曾表示影响不大 ， 因为还会有其他的厂商顶替上来 。 如今来看 ， 台积电的4nm技术不仅有苹果支撑 ， 同时还有联发科的天玑芯片 ， 高通的8Gen1 Plus支撑 。 而这三家企业算是移动芯片行业出货量最大的三家 ， 所以台积电的营收不仅不会降低 ， 反而还会提升一个档次 。
而首批用上高通8Gen1 Plus芯片的机型预计会有小米12Ultra、MIX5等产品 ， 所以手机市场真正的大战 ， 恐怕将会在下半年正式展开 。
【小米科技|失去华为之后，台积电的预测成真，小米、OV这次稳了？】
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