三星|通富微电:AMD约80%的封测业务由公司完成

三星|通富微电:AMD约80%的封测业务由公司完成


2月23日 , 通富微电在投资者互动平台上表示 , AMD约80%的封测业务由公司完成 。 公司与AMD是长期的战略合作伙伴 , AMD成功收购赛灵思 , 其自身业务将强劲增长 , 预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响 。
资料显示 , 通富微电(江苏南通富士通微电子)成立于1997年10月 , 2007年8月在深圳证券交易所上市 , 总部位于江苏南通崇川区 , 拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地 。
在全球半导体封测行业中 , 中国的长电科技排名第三 , 通富微电排名第六 , 通富微电是国内第二大半导体封测公司 。 由于之前收购了AMD的封测工厂 , AMD的7nm处理器也是他们封装的 , 全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户 。
根据通富微电今年1月28日发布的2021年度业绩预告显示 , 预计2021年度归属于上市公司股东的净利润为9.3亿至10亿元 , 同比增长174.80%至195.48%;扣除非经常性损益后的净利润为7.9亿至8.6亿元 , 同比增长281.35%至315.15%;每股收益为0.7000至0.7500元 。
业绩变动原因:2021年度 , 受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响 , 公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向 , 在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域 , 积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能 , 形成了差异化竞争优势 , 部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点 , 开始进入收获期 , 核心业务持续增长;同时 , 公司继续加快技术创新步伐 , 全力开展募投项目建设工作 。
【三星|通富微电:AMD约80%的封测业务由公司完成】编辑:芯智讯-林子

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