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在正式发布前 ， OPPO Find X5 系列的热度就已经高居不下 ， 原因很简单 ， 它将首发天玑 9000 。
放在以往 ， 联发科的芯片从未有过如此高的关注度 ， 背后的原因也很 \" 暖心 \" ——高通接连两代旗舰芯片 \" 拉胯 \" ， 让不少打算换手机的安卓用户无从下手 ， 只能祈祷 \" 发哥 \" 拯救 。
巧的是 ， 正好今年的天玑 9000 在性能和功耗上都有了相当大的提升 ， 过去只能屈居第二的联发科 ， 终于和高通站在了同一起跑线 。 现在 ， OPPO Find X5 系列将是检验 \" 发哥 \" 的第一步 。
当然 ， 除了天玑 9000 ， OPPO Find X5 系列在其他方面也有不少值得关注的地方 ， 比如 OPPO 自研的 NPU 芯片马里亚纳 X、更加一体化的流线设计、更强的影像表现等 。
延续上代设计 ， 但工艺更加复杂
Find X5 系列的外观基本延续上代一体化流线设计 ， 镜头模组同样采用 \" 环形山 \" 造型 ， 不同的是 ， 模组从上代的方形 ， 变成了梯形 。 增加了一定辨识度 ， 但是否美观可能就因人而异了 。
后盖方面有 Find X5 Pro 两种材质 ， 陶瓷和素皮 ， 陶瓷有黑白两种配色 ， 素皮则只有一种蓝色 。 三款都支持 IP68 级防尘防水 。
值得一提的是 ， 陶瓷后盖为纳米微晶陶瓷 ， 更加防刮 。
ZAKER 科技手上有一台黑色 Find X5 Pro ， 整体手感十分温润 ， 即使是冬天也不会太冷 。 后盖非常光滑 ， 虽然也会沾染指纹 ， 但比玻璃后盖好很多 。
\" 小杯 \"Find X5 的后盖均为玻璃材质 ， 配色同样是黑、白、蓝三色 。
后盖右下方印有 \"HASSELBLAD\"（哈苏）LOGO ， 显然 Find X5 系列也和一加一样 ， 在影像方面有和哈苏的合作 。 这部分我们后面再讲 。
总之 ， Find X5 系列整体设计一体感很强 ， 尤其是后盖颇具质感 ， 在一众旗舰机中也丝毫不落俗套 。 但是 ， 摄像模组的不规则 ， 可能对某些 \" 强迫症 \" 人群来说并不十分友好 。
首发天玑 9000 ， 联发科翻身之作？
OPPO Find X5 系列共有三款机型 ， 分别为 Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro 天玑版 ， 它们搭载的 SoC 分别为高通骁龙 888、骁龙 8 Gen 1 ， 以及联发科天玑 9000 。
前两款高通芯片已经被广泛使用 ， 在这里就不赘述了 ， 一言概之就是它们的性能都属于行业顶级 ， 但问题是也都有高发热和高功耗问题 。
联发科显然是看到了高通的 \" 拉胯 \" ， 在还未上市前 ， 就早早将天玑 9000 的样机送给评测机构 ， 而根据目前的媒体反馈来看 ， 天玑 9000 不仅性能提升巨大 ， 功耗和发热控制得也不错 。
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