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自从联发科去年发布了天玑 9000 之后 ， 就没最新的消息传出 ， 虽然网上有消息传出 ， 联发科即将要发布天玑 8000 以及天玑 8100 ， 但是因为联发科官方没有这方面的消息传出 ， 所以信息还未得到证实 。
据最新的消息称 ， 联发科将在明天也就是 3 月 1 日发布新品 ， 但没有说是什么哪款新品 ， 是天玑 8000？还是天玑 8100？亦或者是两者都有？明天就有看头了 。
据知名博主数码闲聊站称：“天玑 8000 和天玑 8100 明天发布 ， 后者的综合性能要比骁龙 888 能耗比更强” 。
从这则信息来看 ， 联发科不仅发布了堪比骁龙 8 的天玑 9000 ， 即将发布的这两款天玑处理器对比的难道就是骁龙 888 和骁龙 888 Plus ， 当然 ， 这些话还是要等到联发科官方发布这几款处理器出来之后才能得到证实 。
在此之前 ， 数码闲聊站就透露出了天玑 8000 和天玑 8100 的部分规格 。 其表示 ， 天玑 8000 采用了台积电的 5nm 工艺制程 ， 由四颗主频为 2.75GHz 的 A78 大核和四颗 2.0GHz 的 A55 小核共同组成 ， GPU 是 Mali-G510 MC6 ， 最高支持着 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 的屏幕 ， 并且支持 LPDDR5+UFS 3.1 。
而天玑的 8100 采用的也是台积电的 5nm 工艺制程 ， 由四颗 2.85GHz 的 A78 大核和四颗 2.0GHz 的 A55 小核组成 ， GPU 则是 G610 MC6 ， 在加上 4MB 三级缓存 ， 这款处理器的市场估计会不小 。
【联发科|联发科在 3 月 1 日举办发布会，或将发布天玑8000和天玑8100？】
值得一提的是 ， 联发科的天玑 9000 采用了台积电的 4nm 工艺制程 ， 用着一颗 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、三颗 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核以及四颗 Arm Cortex-A510 小核组成 。 从现在来看 ， 不管是天玑8000 还是天玑 8100 ， 和天玑 9000 相比还是有着一定的差距 。
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