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众所周知 ， 随着芯片工艺不断的前进 ， 已经快要逼近摩尔极限了 ， 比如今年进入3nm了 ， 2025年进入2nm ， 再之后呢？是1nm ， 还是0.Xnm？
要知道到了2nm这个阶段 ， 接下来工艺再前进是千难万难了 ， 也许从成本效益来看 ， 是非常不合算的 ， 因为到了2nm后再进一步 ， 成本太高了 。
而当芯片工艺逼近极限后 ， 芯片的性能再怎么提升？业界一直有认为 ， 在后摩尔时代 ， 也许Chiplet（小芯片）技术 ， 也是一条路 。
何谓Chiplet（小芯片）技术？就是将一块复杂的芯片 ， 按照不同的计算单元分解成不同的芯片 ， 然后根据需求 ， 按照不同的工艺来制造 ， 再通过先进的封装技术 ， 再将这些单元封装在一起 ， 形成一个系统级的芯片组 。
这样可能不好理解 ， 举例来说明一下 ， 像华为麒麟9000芯片是采用5nm的工艺 ， 将CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM等等模块集成在一起的一颗Soc 。
而采用Chiplet技术后 ， 则可以将CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM都单独制造 ， 甚至可以采用不同的工艺 ， 不一定全部是5nm工艺 ， 根据需求来就行 ， 比如DPS用10nm工艺 ， CPU用5nm工艺 ， MODEM用14nm工艺 ， 最后再将这些模块 ， 全部封装成一块芯片 ， 这样实现性能、成本的最佳组合 ， 突破摩尔极限 。
当然以上只是举例 ， 真正的Chiplet技术 ， 应用的会更广 ， 比如不同的芯片厂商 ， 制造出不同的模块 ， 再封装到一起来 ， 比如内存芯片也可以与CPU芯片封装到一块 ， 实现更快的速度 。
【芯片|英特尔、高通、三星、ARM们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？】而这中间就需要一些大家都认可遵守的标准了 ， 于是今天 ， 10家业界最顶尖的芯片巨头 ， 成立了一个Chiplet标准联盟 ， 并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express” ， 简称“UCIe” 。
这10家巨头分别是英特尔、ARM ， AMD、台积D、三星、高通、微软、谷歌、Meta、日月光 。
这10家巨头涉及到X86、ARM两个架构 ， 也涉及到台积D、三星这样的晶圆厂 ， 日月光这样的封装大厂 ， 还有AMD、高通这样的芯片厂商 ， 还有微软、谷歌、Meta这样的应用厂商 。
从构成来看 ， 是非常全面的 ， 可惜里面一家中国大陆的企业都没有 ， 为何没有大陆企业参与 ， 一方面是因为在芯片领域 ， 确实拿得出手的可以与这些巨头PK的大陆企业不多 ， 另外一方面应该也是故意的 ， 你觉得呢？
都说一流的企业定标准 ， 而一定标准定下来之后 ， 可能就要分蛋糕了 ， 所以中国芯片产业真的要加油 。
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