荣耀采用超大振幅动圈与陶瓷高音单元的同轴双单元 ， 11mm超大振幅动圈 ， 全面提升从低音表现到高音延展性能与音乐细节表现力 。 OPPO则是采用全新的LHDC4.0技术 ， 搭配超宽频主动降噪方案 ， 主打HiFi音质的心智 。
其次是降噪 。 在真无线耳机市场 ， 一大共识是大量半入耳式比入耳式耳机佩戴更舒适 ， 但降噪略输一筹 ， 降噪一直以来都是市场比拼的核心要素之一 。
今天市面在售的真无线耳机 ， 降噪几乎各家主打的特性亮点 ， 从华为FreeBuds4、荣耀Earbuds 3 Pro、OPPO Enco X2都将降噪作为主打的核心亮点之一 ， 行业也有“以降噪论英雄”的态势 。
从行业报告数据来看 ， 主动降噪功能的产品几乎已经在入门级产品全面普及 。
2020年H1-2021年H1 ， 中国真无线耳机市场带有主动降噪功能的产品出货量占比呈现上升态势 。 其中2021年上半年带有主动降噪功能的真无线耳机市场占比接近34% 。
当前 ， 多数厂商希望在降噪实力层面上力压友商一头 ， 降噪的比拼也在陷入深度内卷状态 。
如果我们从真无线耳机的技术驱动力来看 ， 要回到音频传输为底层的蓝牙技术来看——蓝牙连接是真无线耳机的唯一支持的连接方式 ， 目前主流的真无线耳机基本都采用了蓝牙5.0或5.1的连接标准 。 这是下一代音频行业发展的底层标准 。
在去年9月 ， 蓝牙技术联盟SIG发布了最新一代的蓝牙音频传输协议——LE Audio（Low Energy Audio）核心规范 。 它是基于低功耗蓝牙BLE无线通信 ， 具备“超低功耗、全新高音质、低功耗音频解码器LC3(Low Complexity Communications Codec)、LE同步通道、支持多重串流音频、支持广播音频技术”五项特性 。
LE Audio新规落地一方面意味着新的蓝牙连接标准让传输更稳定和功耗更低 。 另一方面这也设定了新一代技术标准的门槛 ， 谁率先完成认证 ， 往往能更快的根据新一代技术标准开发出新产品 ， 获得先人一步的竞争优势 。
而根据蓝牙技术联盟的预测 ， 预计2024年真无线耳机的比例将达到38% ， 这意味着未来几年真无线耳机的爆发式增长红利尚在 ， 也意味着蓝牙芯片的供应需求量会暴涨 。 因此 ， 芯片的竞争无疑也是未来各大厂商的一大竞逐焦点 。
我们知道 ， TWS耳机的重量大致在4-7克左右 ， 重量体积极轻 ， 空间极狭 ， 要实现高质量的音频与长时间的通话续航 ， 对芯片的要求很高——蓝牙芯片对TWS耳机信号传输及音质表现尤为重要 ， 成为了厂商角逐的一大关键 。
从整个供应链来看 ， 当前音频蓝牙SOC主流厂商有恒玄、联发科、高通、杰理、炬芯科技、中科蓝讯、原相、瑞昱、苹果、华为、三星、慧联科技等厂商 。
在整个手机行业 ， 自研蓝牙SOC芯片的玩家是苹果、华为与三星 ， 苹果有自研的W1和H1芯片分别被用于一代和二代的Airpods ， 华为有海思研发的麒麟A1芯片被用于华为 FreeBuds3 。
有了智能手机在芯片领域受制于人、无力掌控供应链产能的教训 ， 品牌厂自研芯片可能会是部分国产厂商会选择的一条路 。
自研芯片一方面是可以提升品牌溢价 ， 一方面是可以在产品的抗干扰、降噪、音质、延迟等方面的优化做到更好 。 比如苹果自研的W1和H1芯片分别被用于一代和二代的Airpods ， 解决了过去传统耳机主副耳机存在的延迟问题——在原有蓝牙协议上加入了一套多重链路和窥探机制 ， 在主耳机和副耳机之间形成一个双向传输机制 ， 让数据互相传输确认 ， 保证数据同步 ， 有效降低延迟 。
华为海思研发麒麟A1芯片被用于华为 FreeBuds3 ， 在抗干扰能力、降噪能力和音质 ， 实现了双通道蓝牙链接 。
相关经验推荐
- realme|两大越级！真我V25发布，realme中国区总裁徐起回应两大疑问
- 苹果|苹果手机拍照很一般，为什么很多人会说比相机强？结果意外但真实
- realme|又一国潮新机登场，realme真我V25：12GB内存+光致变色
- realme|国潮和现代技术结合，realme真我V25一出手就不凡
- 高通骁龙|真我首款光致变色手机发布：12GB+256GB买1999元，可以吗？
- CPU|标配12G仍不受网友待见！真我V25做错了啥？内存与价格该如何取舍
- 电池|这国产手机的防抖模组真的大，感觉影像能跟苹果扳手腕！
- 微信|realme真我V25来了，搭载12GB超大运存，仅售1999元
- 摩托罗拉|旗舰手机不会买？这几款值得入手，真正做到物美价廉
- 抖音|真人客服难觅，人工智能变人工障碍