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【芯片|华为堆叠芯片是创新，苹果堆叠芯片却是因为懒惰】
苹果发布了M1 Ultra芯片 ， 通过将两个M1芯片以特殊的方式联结起来从而达到了提升性能的目的 ， 据悉M1 Ultra通过将两个M1芯片联结起来拥有了20个CPU核心、64个GPU核心 ， 晶体管数量高达1114亿 ， 性能超过了Intel的PC处理器 ， 成为史上性能最强的PC处理器 。
苹果的做法让人想起了华为的双芯堆叠技术 ， 华为开发双芯堆叠技术在于台积电因为众所周知的原因 ， 无法再为华为代工生产芯片 ， 而中国大陆的芯片制造企业的工艺又较为落后 ， 无奈之下开发了双芯堆叠技术 ， 从而以较落后的芯片制造工艺生产出性能接近先进工艺的芯片 ， 这无疑是相当亮眼的创新 。
对比之下 ， 苹果并无芯片代工方面的忧虑 ， 它却不愿重新设计芯片 ， 这无疑说明了它的懒惰 ， 或者也是为了降成本 ， 毕竟它即使是将两年前设计的M1芯片堆叠一下 ， 在性能方面足以碾压Intel ， 对安卓阵营更是不屑一顾 ， 没有竞争压力 ， 自然不愿持续大举创新了 。
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