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不知道是不是因为制程工艺的问题 ， 高通两代旗舰芯片骁龙888和骁龙8 Gen1性能虽强 ， 但出现了功耗高、发热大的问题 ， 而这不仅让很多手机厂商变身驯龙高手 ， 在手机上猛堆散热 ， 同时也让很多用户叫苦连天 ， 因为功耗高会影响手机的续航 ， 而发热大则影响体验 ， 所以很多人将目光放在了天玑9000芯片上 。
根据官方给出的信息 ， 天玑9000具备骁龙8 Gen1的性能 ， 同时功耗也更低 ， 而至于发热方面 ， 由于首款搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版上市较晚 ， 且网上也没有相应的量产机数据 ， 所以还不得而知 。 现在 ， 爆料大神@数码闲聊站 送上了OPPO Find X5 Pro天玑版的量产机跑分信息 ， 称低负载不错 ， 但高负载发热也很顶 。
跑分方面 ， OPPO Find X5 Pro天玑版与搭载骁龙8 Gen1的OPPO Find X5 Pro差不多 ， 均在99万+分 ， 具体点：天玑版的CPU更强但GPU稍弱 。 当然了 ， 重点是下面跑分温度 ， 天玑9000版在20.3℃-33℃ ， 温度上升了12.7℃ ， 而骁龙8 Gen1版在19.3℃-33.4℃ ， 温度上升了14.1℃ ， 可见天玑9000版的温度并不低 。
【机器人|OPPO Find X5 Pro天玑版量产机跑分来了：高负载下发热也很厉害】最后：从跑分来看 ， 天玑9000的发热问题并不比骁龙8 Gen1弱多少 ， 但功耗确实更低 ， 因为跑分时天玑9000版电量下降5% ， 而骁龙8 Gen1则下降了6% 。 至于两款高端芯片发热大的原因 ， 考虑到天玑8100的功耗、温度都表现优秀 ， 不排除是因为采用X2超级大核的原因 ， 至于与天玑8100的区别 ， 还是要等等Redmi K50系列才能知晓了 。
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