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随着苹果的春季发布会落下帷幕 ， 不少苹果用户应该都感到心满意足 ， 毕竟今年的春季发布会在硬件方面是直接拉满 ， 新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和让人略感遗憾的iPhone SE（第三代） ， 除此之外还有新的iPhone 13系列配色 。
在今天3月9日的发布会中 ， 可能只有Studio Display算是苹果产品线中真正的新品 ， 但是据小雷的同事考据Studio Display就是LG为苹果生产的5K显示器音频加强版 。 除了加入空间音频等苹果专属的功能 ， 同时还强化了显示器自带的音频模块 ， 但是在主要的显示参数上两者基本没有区别 ， 有意思的是苹果还为Studio Display搭载了一颗A13芯片 。
所以 ， 虽然新品不少 ， 但是整体来看春季发布会上的新硬件都有一个特点——保留原有配置升级芯片 ， 其中iPad Air 5的外观设计和iPad Air 4几乎没有区别 ， 主要的升级点就在M1新品和运存上 。
Mac Studio虽然是新产品 ， 但是基本上延续了Mac mini的设计思路 ， 只不过在硬件配置、接口方面有了明显提升 ， 同时嵌入了一个硕大的散热系统以保证高性能硬件的正常运行 ， 当然Mac Studio还为我们带来了M1芯片的新版本——M1 Ultra ， 一个彻头彻尾的“怪物” 。
M1 Ultra登场 ， 瞄准高性能专业领域？
在发布会举办之前 ， 有消息称M2芯片可能会在春季发布会上面世 ， 不过从后续曝光的资料来看 ， M2芯片大概率是和iPhone 14系列一起在秋季发布会上面世 ， 并且将被搭载到下一代的MacBook Air里 。 那么问题来了 ， 苹果据说会在春季发布会推出一款新的台式机产品 ， 这款产品又会用什么芯片？难道还是M1 Max？
现在我们有了答案 ， Mac Studio的两个版本分别搭载M1 Max和M1 Ultra ， 其中M1 Ultra则是有两颗M1 Max缝合而成 ， 带来了双倍的晶体管面积的同时内存带宽也得到了翻倍的提升 ， 这个设计绝非只是简单的将两颗M1 Max放在一起这么简单 。
在M1 Ultra中 ， 我们看到了苹果隐藏至今的die-to-die connector ， 也就是芯片间互连模块 ， 通过这个模块苹果可以将M1芯片直接进行堆叠 ， 让其成为一颗新的“大”芯片 ， 关键在于通过这个模块融合后并不会对各自芯片的性能造成太大影响 ， 也就是有着1+1≈2的效果 。
可能在大家眼中觉得这是正常的 ， 但是从芯片角度来看 ， 想要做到这点并不轻松 ， 即使是以堆核心容易而闻名的Arm ， 想要将两个高性能的芯片组融合在一起且不损失性能都不是一件易事 。
不过 ， 最近几年多die芯片逐渐崭露头角 ， 苹果能拿出M1 Ultra也算是情理之中 ， 根据爆料苹果甚至还准备了一颗4die融合的“巨无霸” ， 将会在未来搭载到高性能的Mac设备中 。
值得注意的是 ， 苹果正在逐渐将自己的M1芯片布局到更多的高性能专业级产品线中 ， M1 Ultra的诞生意味着苹果可以轻松的通过增减核心面积和融合芯片组来实现不同的芯片设计 ， 用来迎合不同产品线对芯片性能和功耗的需求 。
从苹果的举措我们基本可以猜到 ， 未来的普通Mac设备大概率将看不到x86架构的芯片 ， 唯一的例外可能只剩下Mac Pro ， 不过下一代的Mac Pro大概率会搭载最强的M系列芯片 ， 可能是M2 Max ， 也有可能是M2 Ultra 。
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