【英特尔|“3nm”工艺超越AMD+台积电 Intel放言2年后全面领先】
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在前不久的投资者会议上 ， Intel推出了最新的CPU/GPU及工艺路线图 ， 要在4年内掌握5代CPU工艺 ， 技术上非常激进 ， 现在Intel CEO基辛格更是自信喊话 ， 2024年的Intel 3工艺节点上 ， 不仅是领先AMD ， 顺道也超越台积电成为代工技术最好的公司 。在日前的摩根斯坦利大会上 ， Intel CEO基辛格谈到了公司的先进工艺及处理器产品的发展进度 ， 再次重申了对未来几代工艺的信心 ， 表示有2个团队分别开发Intel 4/3工艺及20A/18A工艺 ， 进展很顺利 。
基辛格还谈到了具体的产品时间表 ， 主要是针对服务器级处理器 ， 其中Sapphire Rapids推出时 ， 基辛格认为AMD会不得不做出回应 ， 它跟AMD的EPYC处理器会是一场差距很近的竞赛 。
再往后就不一样了 ， 等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest处理器时 ， 这些产品无疑将是最好的 ， 而且Intel的工艺也会从之前的落后变成服务器工艺技术的领先 ， 届时Intel将掌握最好的产品、最好的工艺及最好的产品 。
这些话什么意思？我们之前介绍过 ， Sapphire Rapids是Intel今年上半年要发布的服务器处理器 ， 基于Intel 7工艺 ， 再往后的服务器处理器就要走性能核+能效核的异构体系了 ， 其中Granite Rapids是性能核架构的至强新品 ， Sierra Forest则是效能核的至强新品 ， 两款产品都使用Intel 3工艺生产 ， 2024年量产 。
所以基辛格的表态就意味着 ， 在2024年的Intel版“3nm”节点上 ， 他们的至强处理器要领先AMD当时的EPYC处理器——后者具体是啥还不确定 ， 但大概率是3nm Zen5架构的EPYC 。
不仅是超越AMD ， 基辛格认为Intel 3工艺还要在晶圆代工厂商大展身手 ， 领先台积电 ， 因为Intel 3工艺也会对外提供晶圆代工服务 ， 2024下半年还有更先进的18A工艺可供代工 。
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