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马克·扎克伯格|【技术】高芯片价值和3D封装正在改变测试的地点和方式( 四 )

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因此 ， 在 GDS II 代码甚至发送到工厂之前 ， 晶圆厂将问题传递到流程的左侧 。 因此 ， EDA 工具需要更紧密地集成到流程中才能使其正常工作 。 但是 ， 为测试、良率和越来越多的数据一致性而设计 ， 正面临着与制造相同的限制和挑战 ， 因为这些方法本质上已经成为晶圆厂工艺的延伸 。 虽然它们是所谓的硅生命周期管理的重要元素——从初始架构到制造再到现场——这需要在芯片构建之前了解不同工艺步骤的细微差别和编排 。
它还要求设计团队留意过去从未解决的新问题 。 “我们已经广泛扩展了我们的软件功能 ， 以包括诸如高级桥接邻域故障之类的东西——这些东西可能会在制造过程中出现 ， 但过去可能没有被发现 ， ”汽车 IC 的 Lee Harrison 说Siemens EDA测试解决方案经理. “在制造测试方面有广泛的能力 ， 但这只能确保这些设备尽可能无缺陷地出厂 。 然后他们进入他们正在内置的任何设备 ， 我们接管系统测试和嵌入式分析 。 在系统测试中 ， 我们有能力重新运行一种有限范围的制造测试 。 质量没有纯粹的制造测试那么高 ， 但是相当不错 。 因此 ， 您可以很好地覆盖制造缺陷 ， 而芯片在现场的系统中 ， 我们拥有嵌入式分析技术 ， 可以查看从不良软件到网络安全攻击以及其他任何奇怪的事情在设备中 。 ”
前进的道路

尽管如此 ， 跟上芯片或制造领域的所有变化只是挑战的一部分 。 高级节点芯片现在正用于汽车和无人机等安全关键型应用 。 在数据中心等应用中 ， 这些芯片与其他芯片封装在一起 ， 通常使用混合节点 。 无论最终应用如何 ， 对预测芯片整个生命周期内潜在故障的高可靠性的需求都在不断增长 。
这需要重新考虑晶圆厂和装配车间的每个工艺步骤 。 proteanTecs产品营销高级总监 Marc Hutner说：“在大多数情况下 ， 测试工程师过去只关注卡在测试中 ， 这是一个非常本地化的问题 。 . “我们现在已经到了可以获取警报和洞察力的地步 。 当我们从芯片的一部分收集数据并将其提升到芯片级别时 ， 您可以开始从多个级别以及从高级封装的角度来看待这一点 。 因此 ， 您可以了解链接的健康状况 ， 而不仅仅是链接上的“卡在”通过/失败 。 如果你的道路上有一点颠簸或草皮 ， 你可以看到影响是什么 。 因此 ， 如果您在过去将芯片发送出去之前没有看到某些东西 ， 那么您现在可以确定是否需要担心 。 ”
简单的术语来说 ， 当您以每小时 70 英里的速度行驶并且道路上有物体或人时 ， 您希望您的车辆做出适当且可预测的响应 。 这意味着车辆中的芯片必须在制造商设定的参数范围内运行 ， 无论设计多么复杂 ， 测试或检查多么困难——无论车辆成本多少 。

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