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说实在的 , 国产手机的国产化并不是特别高 , 很多主流厂商采用的配置参数依旧是海外厂商的配件 , 很少采用国产元件 。
一方面 , 国产元件的整体实力还没有达标 , 比如目前有很多用户看到国产屏之后还是会觉得犹豫 , 认为显示效果比不上三星 。
另一方面 , 国产手机处理器的性能不够强 , 目前高通骁龙依旧是游戏爱好者的首选 , 联发科排到了第二的位置 。
所以说 , 当国产手机厂商发布新机的时候 , 组装机的称号几乎都被安排上了 , 可以说很无奈 , 但又无可奈何 , 直到厂商开启自研之路之后 , 才有了一些改善 。
首先 , 华为在没有受到限制之前 , 自研的海思麒麟处理器确实深受用户的喜爱 。
虽然我们都知道麒麟处理器的极致性能并不是特别出彩 , 但是在功耗控制方面却很难找到对手 , 而且主流游戏的运行也没有什么压力 。
关键是麒麟9000处理器都升级到了5nm工艺 , 如果没有外界的阻碍 , 现在已经有了更强的进步 。
但不管如何 , 在手机处理器方面 , 华为手机确实做出了一片天地 , 所以也有很多厂商开始进行跟风打造类似的机型 。
比如 , 小米曾经的澎湃S1确实有着很强的竞争力 。
【OPPO|低调干实事!OPPO未来规划遭曝光,或许要弯道超车】不可否认 , 小米成功推出自研芯片对于小米来说是极具里程碑意义的事件 , 因为小米从此成为全球继三星、苹果和华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商 。
而且 , 小米松果芯片从立项到澎湃S1量产 , 整个过程用了28个月 , 虽然性能不算强 , 但放到千元市场还是绰绰有余 , 并且在当时和骁龙625处理器差不多的性能 。
但遗憾的是 , 自研Soc性能处理器确实有很大的难度 , 目前小米也只是推出了一代 , 后续则是开始进行不同方向的研发 。
据悉 , 目前各大厂商都在研发ISP芯片 , 又或者是充电芯片 , 以及NPU芯片 , 感觉和性能芯片的差距非常大 , 感知性并不强 , 也没有什么新的进展 。
不过 , 据业界人士消息 , OPPO旗下上海哲库的自行研发芯片进度符合预期 , 首款OPPO专用AP处理器可望在2023年推出 , 将采用Arm架构处理器核心设计 , 并委由台积电6纳米制程生产 。
最主要的是 , 有业界人士认为 , 以OPPO的技术推进来看 , 2024年应可完成整合AP及Modem的手机SoC晶片研发 , 届时可望采用台积电4纳米制程投片 。
最后 , OPPO可能要出现弯道超车的情况 。
要知道 , OPPO此前公布NPU芯片的时候已经带来了很不错的惊喜 , 马里亚纳MariSilicon X采用了全新架构和旗舰Soc级制程工艺 。
关键是它具备强大算力、能效比和计算速度 , 让AI算法的运行速度达到空前水平 。
当时也有很多消息预测称这款芯片势必会对行业产生更积极的影响 , 在推动移动影像的发展 , 最终会惠及更广大的消费者 。
而现在来看 , OPPO一直都是低调干实事 , 甚至有可能会出现弯道超车的情况 , 领先其他厂商打造出更多的手机芯片 。
因为自研芯片对于手机厂商的重要性愈发凸显 , 尤其是专用自研芯片 , 在特定领域性能、功耗方面的优势是传统通用芯片无法相比的 。
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