游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为51/42度 ， 地平线5最低特效温度分别为44/51度 。
通过热成像仪观察GSTS散热系统出风口发现 ， 出风口外的材质温度较环境温度明显更高 ， 说明这个出风口确实有效 。
接下来模拟普通机箱 ， 使用胶带封住侧面的GSTS散热系统：
双烤温度随着机箱内部积热现象而逐渐上升 ， 最后稳定在81/59度；待机下 ， 封箱温度为48/50度 。
游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为56/56度 ， 地平线5最低特效温度分别为60/57度 。
最后是动力火车的风大师机箱 ， 在不依靠机箱风扇并采用风量散热的最劣势环境下 ， 双烤温度分别为73/54度 ， 待机温度42/46度 ， 对比普通机箱环境降温效果明显 。
游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为46/43度 ， 地平线5最低特效温度分别为50/53度 ， 比普通机箱明显更46低 。
最后做个统计表汇总一下：
虽然GSTS散热系统带来了体验明显优于普通机箱的温度表现 ， 不过缺点也不是没有 ， 双重烤机状态下噪音为52分贝 ， 相当于室内细语声 ， 而待机/普通工作环境下分贝数仅有39左右 ， 可能会比封闭机箱高1-2分贝 ， 但是相比带来的降温体验 ， 这点几乎存在于误差范围内的噪音几乎可以忽略不计了 。
【机箱|把机箱侧面开个洞，散热会更好吗？为什么没有厂商这么做？】各位 ， 你们有没有其它能同时兼顾侧面吸风和侧透的方案 ， 头脑风暴一下 ， 给各位厂商看看来自民间的智慧！
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