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现在我们的显卡绝大部分都是侧面安装 ， 除了极个别的涡轮散热显卡会采用内部吸风---尾部吹出的方式外 ， 基本上都是如下图所示 ， 用三个风扇吸入机箱冷气 ， 冷却了鳍片后 ， 带着热量再吹出机箱里 。
这时候有小伙伴就会问了：啊 ， 老黄 ， 这么设计不就相当于被窝里放P---自产自销了嘛？为啥不在侧面开几个洞 ， 让显卡的热风直接吹出去呢？
这个或许有效果 ， 但是为啥大部分厂商不这么干呢？你想想 ， 现在基本大家都是有机玻璃做的机箱侧板 ， 一整片玻璃上如果开几个洞 ， 散热肯定好了 ， 但是副作用太大 ， 不仅加工成本提升 ， 玻璃还更容易碎！除非做成以前的老机箱这样 ， 但是这样也太丑了吧：
不过也不是完全没有办法 ， 动力火车推出了一款“风大师”EATX机箱 ， 算是解决了侧透 or 侧吹相互兼顾的问题 ， 动力火车设计了一种叫GSTS散热系统的侧透设计 ， 将散热风扇安装在GSTS散热系统的侧透面板上 ， 辅助显卡排热 。
不仅如此 ， 就连底部电源侧板也是可以开启的 ， 这样在机箱内部就形成了一个四通八达的风道 。
这时候多嘴的小伙伴又要提问了：啊 ， 你这还不是风扇的功劳吗 ， 大不了我把侧板打开散热不就行了吗？
那行吧 ， 今天咱就拿这款机箱 ， 在不借助机箱风扇的情况下进行对比测试 ， 测试分为正常使用环境、封闭GSTS散热出风口的封箱环境以及彻底打开机箱侧板的三种环境 。
测试环境：
i5-12490F 全核3.9GHz ， 关闭C节能模式 ， 将4096W功耗上限全开；
散热器为超频三EX6000白色款六管散热器；
显卡使用的是华硕的RX 6500XT 4G TUF 。
那来吧 ， 直接开测！在封箱环境下 ， 我会用封口胶彻底封死GSTS散热系统面板；而在正常使用情况下 ， 我会观察在不依靠机箱风扇的情况下 ， 留出这个GSTS散热系统会在多大程度下影响电脑使用温度 。
在开箱状态下 ， 温度确实得到了最大程度的释放 ， 在Aida64双烤（GPU+FPU）设置下 ， 开箱CPU/GPU仅为63/50度 ， 待机温度41/32度 。
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