小米科技|OPPO自研芯片计划：2023年推出AP芯片，2024年推出SOC芯片米家|空调|洗衣机

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经过骁龙888和骁龙8的摧残后，大家都意识到了SOC对手机的重要性，那句买手机谁还看处理器自然成了一个大笑话，实际上优秀的产品必须要有优秀的SOC打底，否则冲击高端的口号喊得再响亮，最终也是梦一场，如果去年的骁龙888是骁龙835再世，相信国内的高端市场不至于被苹果一锅端。
各个手机厂家对此也心知肚明，走在前面并且取得了辉煌战绩的华为，就依靠自研的麒麟芯片在高端站稳的脚跟，不过可惜遇到了美国的制裁，市场表现一落千丈，而另外几个大厂里面，也就小米推出过澎湃S1芯片，不过最终草草收场，澎湃S2至今还没有消息，小米近期的芯片是ISP和电源管理这些小芯片， vivo那边也是ISP这类小芯片。

而OPPO在2019年就成立了自研芯片团队，宣称3年内投入500亿进行相关领域的研发，目前OPPO的芯片研发团队已经高达2000人，并且在今年推出了马里亚拉NPU这款产品，这款产品是一款NPU芯片，也是一款小芯片。
这么多的人如果仅仅是研发小芯片，显然有些浪费，自研手机AP及SOC倒是很合理的方向，而最近媒体的消息也印证了这个方向。有媒体称OPPO旗下的芯片设计子公司上海哲库，计划在2023年推出自研的手机AP处理器，这种AP芯片类似苹果A系列芯片，不含基带部分，而2024年将推出整合5G基带的手机SOC 。

OPPO的自研AP处理器将基于ARM架构，采用台积电6nm工艺制造，为了实现通信功能，将会和iPhone那样，采用外挂高通基带的方案，而后续集成5G基带的手机SOC芯片会采用台积电的4nm工艺，而且在5G基带上面， OPPO可能也会采用自研的办法。
【小米科技|OPPO自研芯片计划：2023年推出AP芯片，2024年推出SOC芯片】不过基带这个东西的专利壁垒太高了， OPPO想要和华为那样做出自有基带芯片，难度会特别大。
要知道苹果一直想摆脱在基带上面对高通的依赖，之前扶持Intel做基带，结果也失败了，后面只能交了一大笔的和解费，然后继续使用高通的基带，虽然苹果已经收购了Intel的基带业务，准备自研基带，但是最终的产品怎么样，现在谁也不敢打包票，
苹果这么强大的公司，在基带上面都一波三折，更何况OPPO呢，所以OPPO最终应该是向已有5G基带技术的厂商寻求相关授权。

除了基带问题，用户更关的可能还是OPPO自研芯片的实际表现，不出意外， OPPO的处理器肯定采用ARM公版架构，这个事情你说难度很大吧，也不算大，毕竟有现成的东西，你说难度不大吧，同样基于公版，最终的表现可能会有很大的差异。
反正最终OPPO肯定能够做出一个能够跑起来的产品，但是能够跑多快，跑的方向对不对，那就只能等真正的产品出现了才清楚，而且大家最好不要抱有特别高的期望，其实大家参考一下华为麒麟芯片的历程就清楚了。

前面的K3V2那些渣渣就不说了，就算从麒麟910开始，到真正突破高端的麒麟980中间，那也是经历了好几代产品，虽然现在设计芯片的条件和环境比以前更好了，但是必要的路还是少不了的。
所以个人估计OPPO的初代产品肯定会被喷，不过只要OPPO能够坚持下去，最终肯定会有好的结果，不过这个过程中如果遭遇外力卡脖子的事情，那就是另外一回事了，不反正管怎么样， OPPO这个事情都是个好事情，祝OPPO在芯片自研道路上一帆风顺。

小米科技|OPPO自研芯片计划：2023年推出AP芯片，2024年推出SOC芯片

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